FPC也稱柔性電路闆、軟闆,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點,是一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路闆;廣泛用于消費類電子終端産品,如智能手機、平闆電腦、個人醫療器械等。
FPC由哪些材料構成?
FPC由柔性基材(PI/PET)、銅箔(Cu)及黏結劑(AD)貼合為一體,再輔以覆蓋膜(Coverlay)及補強材料(Stiffener)結合而成。
01銅箔
在材料上區分為壓延銅及電解銅,在特性上來說,壓延銅的機械特性較佳,有撓折性要求時大部分均選用壓延銅。厚度則分為1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ四種。
02基材
基材有PI及PE兩種。PI的價格較高,但其耐燃性較佳,PET價格較低,但不耐熱,因此若有焊接需求時,大部分均選用PI材質。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil三種。
03黏結劑
黏結劑一般有壓克力膠及環氧樹脂膠兩種,最常使用的是環氧樹脂膠。厚度上0.4-2mil均可,一般使用0.72mil厚的膠。
04覆蓋膜
覆蓋膜由“基材 膠”組合而成,其基材分為PI與PET兩種。厚度則由0.5-1.4mil。
05補強材料
(1)作用: FPC上局部區域為了焊接零件,增加補強材料以便安裝,補償其軟闆厚度。
(2)材質:PI/PET/FR4/SUS。
(3)結合方式:PSA:壓敏型(如3M系列);熱固型(結合強度,耐溶劑,耐熱,耐潛變)
目前,在該工藝中,鼎記電子可做1-8層;闆厚0.06~0.4mm;單雙層最小線寬/距2mil,多層最小線寬/距3mil;銅厚0.33~2oz。且頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個較好的屏蔽層 來使用。因此,EMI性能要比第一種方案好。
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