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realme buds air藍牙耳機評測

生活 更新时间:2025-01-10 02:12:50

真我Buds Air3是科技潮牌realme旗下真無線降噪耳機産品,外觀上延續家族式的設計風格,具有很強的辨識度。充電盒體積小巧圓潤,耳機采用銀白撞色設計,機身采用大面積3D鐳雕工藝,并噴塗具有啞光金屬質感的烤漆,呈現更佳的金屬質感與順滑手感。

功能配置上,真我Buds Air3主打降噪體驗,擁有42dB的主動降噪,首次通過德國萊茵高性能降噪認證;支持雙麥克風AI通話降噪,大幅降低通話時的周圍環境噪音;還新推出了realme Smart De-wind技術,可以對風噪進行檢測和抑制,呈現更沉浸式的降噪體驗;其他方面還支持雙設備連接,快速充電、定制化聽感功能,擁有88ms低延時、30小時的綜合續航。

此前我愛音頻網還拆解過realme Buds Air 2、realme Buds Air Pro真無線降噪耳機,realme Buds Q2、realme Buds Q、realme Buds Air Neo、realme Buds Air真無線藍牙耳機,realme Pocket藍牙音箱,下面再來看看這款産品的詳細拆機報告吧~

一、realme真我Buds Air3開箱

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真我Buds Air3在包裝盒設計上進行了改變,沒再采用一直沿用的橙黃色主色調,而是采用了更加簡約的白色配色。正面依舊是僅展示有産品名稱和産品的外觀渲染圖。

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包裝盒背面介紹有産品的功能特點:42dB ANC主動降噪、30小時超長續航、定制化聽感、10mm低音大動圈、雙設備連接和88ms超低延時。部分其他産品信息,型号:RMA2105,顔色:流光白,CMIIT ID:2021DP14060,制造商:RealMe重慶移動通信有限公司。

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包裝盒頂部設計有“realme”品牌LOGO。

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包裝盒内物品有耳機、耳塞、充電線和産品說明書。

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充電線延續了realme品牌标志性的黃色,采用USB-A to USB Type-C接口。

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兩種不同尺寸的透明矽膠耳塞,耳機上預裝一副,三種規格滿足不同用戶的個性化佩戴需求。

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充電盒設置有塑料保護膜,保護膜一側印有充電盒操作指南。

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另外一側印有耳機觸摸控制指南。

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真我Buds Air3真無線耳機充電盒外觀一覽,采用了鵝卵石狀的橢圓形設計,機身光滑圓潤。

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充電盒正面設置有一顆指示燈,用于反饋藍牙配對狀态和剩餘電量信息。

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充電盒背面外觀一覽。

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充電盒側邊設置有藍牙配對功能按鍵。

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充電盒頂部設計有透明質感的橢圓形雲頂,内部設計有“realme”品牌LOGO。

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Type-C充電接口位于充電盒底部。

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打開充電盒蓋,耳機放置狀态展示,突出于座艙,方便取出。

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從充電盒内取出耳機。

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充電盒蓋内側絲印有産品的部分參數信息,型号:RMA2105,産品名稱:藍牙耳機,輸入:5V-0.7A(MAX),輸出:5V-0.17A,電池容量:3.8V 460mAh 1.74Wh,CMIIT ID:2021DP14060。

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另外一側印有制造商:RealMe重慶移動通信有限公司,中國制造,以及可循環利用标識。

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充電盒為耳機充電的金屬頂針位于耳機柄座艙底部。

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realme真我Buds Air3真無線耳機整體外觀一覽。

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真我Buds Air3耳機整體外觀一覽,柄狀的入耳式設計,銀白撞色拼接,極富時尚感。

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耳機柄為圓柱形,相較于上代更短。采用3D鐳雕工藝,噴塗具有啞光金屬質感的烤漆,擁有金屬質感和順滑手感。

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耳機柄上端左右對稱設置有前饋麥克風拾音孔,通過雙向對沖氣流抗風噪設計,搭配realme Smart De-wind技術,實現降低風噪的效果。

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耳機柄頂部采用了雲頂設計,通過疊加透鏡紋理,打造出深邃、通透的質感。

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耳機柄底部為耳機充電的金屬觸點特寫。

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耳機内側外觀一覽,耳機柄上設計有L/R左右标識,便于用戶快速區分佩戴。

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耳機洩壓控特寫,使腔體内空氣流通,降低内外壓差,提升佩戴舒适性。

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音腔聲學調音孔特寫。

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取掉耳塞,耳機出音嘴特寫,金屬防塵網防護。内部設置有後饋式麥克風,用于主動降噪和通話降噪功能。

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經我愛音頻網實測,真我Buds Air3真無線耳機整體重量約為47.0g。

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單隻耳機重量僅為4.2g,提供輕盈舒适的佩戴效果。

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我愛音頻網采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C對真我Buds Air3真無線耳機進行有線充電測試,充電功率約為2.56W。

二、realme真我Buds Air3拆解

通過開箱我們了解了這款産品的外觀設計,下面進入拆解部分,看看内部結構配置信息~

充電盒拆解

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撬開充電盒,取出座艙結構,上方設置有4顆磁鐵用于吸附充電盒蓋和耳機。

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充電盒内部結構一覽,主要組件固定在塑料框架上。

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取出充電盒内組件。

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充電盒内側功能按鍵鍵帽特寫。

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塑料框架一側電路一覽,設置有電池單元,貼有海綿墊緩沖。

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框架另外一側電路一覽,一條FPC排線串聯功能按鍵、指示燈和霍爾元件。

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主闆通過螺絲固定在框架底部。

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取掉螺絲,卸掉主闆,主闆下方設置有為耳機充電的小闆,通過金屬彈片與主闆連接。

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充電盒内部組件一覽。

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充電盒内置可充電锂離子電池組型号:751536,額定容量:460mAh/1.748Wh,标稱電壓:3.8Vdc,充電限制電壓:4.35Vdc,制造商:重慶市紫建電子股份有限公司,中國制造。

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電池另外一側标簽上信息一覽。

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撕掉标簽,内部電芯上絲印信息與外部标簽一緻。

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電池配備有電路保護闆和锂電保護IC。

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iCM創芯微CM1112-WAE锂電保護IC,CM1112系列二合一保護芯片是專為TWS耳機充電倉電池設計,内置有高精度電壓檢測電路和延遲電路,通過檢測電池的電壓、電流,實現對電池的過充電、過放電、過電流等保護。

創芯微CM1112系列産品是超小超薄的DFN2.2*2.9*0.5mm封裝,可實現超低的1.5uA靜态工作功耗和10nA休眠功耗,且整合内置有ESD保護的分立NMOS,非常适合應用于TWS耳機充電倉、智能手表等可穿戴設備锂電池保護。

據我愛音頻網拆解了解到,創芯微锂電保護IC目前已獲得OPPO、一加OnePlus、百度小度、Soundcore聲闊、AUKEY傲基、Skullcandy、榮耀、vivo、名創優品MINISO、捷波朗、QCY、魔聲、Haylou嘿喽等品牌旗下的TWS耳機采用。

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iCM創芯微CM1112詳細資料圖。

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主闆一側電路一覽。

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主闆另外一側電路一覽。

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用于連接FPC排線的ZIF連接器特寫。

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Type-C充電母座特寫,底部設置有密封橡膠圈,與殼體相接,起到防塵防水的作用。

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用于連接為耳機充電小闆的四顆金屬彈片。

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SinhMicro昇生微SS881E POWER MCU,采用SSOP24封裝,内部集成電池充電管理及單片機,實現電源管理及充電盒控制等功能。

SS881X是昇生微電子集成了充放電管理的AD型Flash單片機系列,内置豐富的接口功能,靈活的配置模式和不同的低功耗選項。該款産品主要應用于需要充電和智能控制的便攜式智能電子設備,帶來精簡的外圍成本,優秀的性能和靈活便捷的開發。

據我愛音頻網拆解了解到,包括小米、OPPO、榮耀、Redmi、realme、努比亞、聯想、漫步者、聲闊、萬魔、JBL、飛利浦、百度小度、雷蛇、紫米等品牌在内的多款TWS耳機充電盒采用了昇生微的方案。

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SinhMicro昇生微SS881E詳細資料圖。

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絲印17P的IC。

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絲印323S的IC。

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LPS微源半導體LP6261A 1uA低功耗升壓芯片。開關腳采用高壓9V工藝,能有效的吸收耳機拔插時産生的高壓尖峰;同時LP6261A在全帶載能力内(特别是輕載時)無嘯叫聲。

LP6261A采用SOT23-6封裝,1.7uA超低功耗升壓( 5V常開時),輸出電壓可調;關斷電流<0.1uA,内置EN完全關斷,内置輸出短路保護。

據我愛音頻網拆解了解到,目前已有小米、OPPO、一加、realme、傳音、魅族、聯想、漫步者、1MORE、QCY、百度、網易、JBL、馬歇爾等國内外知名品牌旗下的音頻産品大量采用了微源的電源管理方案。

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LPS微源半導體LP6261A詳細資料圖。

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絲印DE的IC。

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充電盒内采用的FPC排線電路一覽。

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絲印AJ1x的霍爾元件,用于感知充電盒開啟/關閉時的磁場變化,進而通知充電盒MCU和耳機與已連接設備配對或斷開連接。

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兩顆不同顔色的LED指示燈,用于反饋充電盒藍牙配對和剩餘電量信息。四周設置有黑色泡棉防止漏光。

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藍牙配對微動按鍵特寫。

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用于連接到主闆的ZIF連接器插頭特寫。

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用于為耳機充電的小闆特寫,采用了Pogo pin連接器。

耳機拆解

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進入耳機拆機部分,沿合模線撬開耳機頭。

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耳機頭内部結構一覽,所有組件串聯到一條FPC排線上。

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排線後腔内過孔連接到耳機柄内主闆。

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切割開耳機柄,腔體内部結構一覽。

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耳機頭内組件排線通過BTB連接器與主闆連接。

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耳機柄内組件同樣設置有框架固定,框架外側設置有觸摸檢測貼片和藍牙天線;頂部設置有麥克風的聲學結構,用于提升抗風噪能力。

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從框架上取掉主闆單元。

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框架内側頂部有麥克風拾音孔,中間和下方風别觸摸檢測貼片和藍牙天線的金屬觸點,用于連接主闆。

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主闆一側電路一覽。

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主闆另外一側電路一覽。

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realme定制超低功耗降噪芯片,為AIROHA達發(絡達)AB1562AE藍牙音頻SoC,支持藍牙5.2雙模,支持Hybrid ANC主動降噪功能和ENC環境音降噪,支持AAC、SBC音頻編解碼。

據我愛音頻網拆解了解到,市面上包括索尼、華米科技、萬魔、realme、FIIL、漫步者、缤特力、逸鷗等品牌的真無線耳機均大量采用了達發(絡達)方案。

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鐳雕R19G 03CG的MEMS前饋麥克風,用于主動降噪和通話降噪功能拾音,來自瑞勤電子。

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用于連接耳機頭内組件排線的BTB連接器母座。

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絲印11ov的IC。

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用于連接藍牙天線的金屬彈片。

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鐳雕YL260的晶振特寫,為藍牙芯片提供時鐘。

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絲印14E的IC。

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絲印AM Cg的IC。

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GOODiX彙頂科技GH610電容式入耳檢測及觸控2合1芯片,内部集成了高性能、低功耗的MCU及自容感應前端電路,可根據電容變化進行入耳檢測以及觸控操作,從而實現對相應的人機交互界面系統的控制。該系列芯片采用彙頂科技自主開發的感應算法,可實現超高信噪比,能準确識别耳機狀态(佩戴/摘下)以及滑動、單雙擊、長按等操作。

據我愛音頻網拆解了解到,目前已有小米、JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、萬魔、黑鲨等品牌的多款TWS耳機采用了彙頂的這項入耳檢測和觸控2合1方案。

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彙頂科技GH610/611系統框圖。

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用于連接觸摸檢測傳感器的金屬彈片。

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取出耳機内部軟包扣式電池,前腔内部設置有綠色蓋闆進行隔離。

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電池背部正負極焊接點特寫。

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前腔内部綠色塑料蓋闆特寫,四周通過大量膠水密封。

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取掉蓋闆,前腔内部結構一覽。

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前腔内有揚聲器、後饋麥克風,以及大面積的入耳檢測傳感器。

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掀開揚聲器,後饋麥克風位于出音管内部。

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耳機頭内部組件電路一覽,包括揚聲器、麥克風、入耳檢測傳感器和電池單元。

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大面積的入耳檢測傳感器貼片特寫,實現更精準的檢測效果,搭配彙頂科技GH610芯片,用于摘去耳機自動暫停播放,佩戴耳機自動恢複播放功能。

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排線與主闆連接的BTB連接器公座特寫。

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鐳雕R1BN 11CG的MEMS後饋麥克風特寫,用于與前饋麥克風協同拾音,配合降噪算法,實現優秀的主動降噪和語音通話效果。

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揚聲器單元背面特寫,兩側設置有兩顆調音孔,提升聲學性能。

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揚聲器單元正面特寫,采用了高級LCP複合振膜,使聲音更有彈性,清晰悅耳。

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揚聲器單元與一元硬币大小對比。

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經我愛音頻網實測,揚聲器單元尺寸約為10mm。

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realme真我Buds Air3真無線耳機拆解全家福。

三、我愛音頻網總結

realme真我Buds Air3真無線耳機相較于上代整體質感得到了提升,橢圓形的充電盒機身光滑圓潤,頂部還加入了透明的雲頂,不同材質碰撞豐富了産品層次感;銀白撞色設計的入耳式耳機,耳機柄更加的短小,并升級為了啞光金屬質感,觀感更加柔和。單隻耳機重量僅有4.2g,搭配柔軟的矽膠耳塞,提供舒适穩固的佩戴體驗。

内部結構設計也有了很大的升級,整體結構更加簡潔明了。充電盒内部電路均固定在框架上,由主闆、電池和一條串聯指示燈、霍爾元件、功能按鍵的FPC排線構成。内置锂電池容量460mAh,來自紫建電子,配備有創芯微CM1112-WAE锂電保護IC,負責電池的電壓、電流,實現對電池的過充電、過放電、過電流等保護。

充電盒主闆上采用了昇生微SS881E POWER MCU,内部集成電池充電管理及單片機,實現電源管理及充電盒控制等功能;以及微源半導體LP6261A 1uA低功耗升壓芯片,為内置電池升壓為耳機充電。

耳機内部後腔内搭載軟包扣式電池,與前腔内部聲學器件通過塑料闆隔離,降低幹擾;前腔内搭載10mm LCP複合振膜動圈、後饋麥克風,設置大面積入耳檢測貼片,實現精準的入耳檢測功能。主闆上,采用了realme定制達發AB1562AE藍牙音頻SoC,支持藍牙5.2雙模,支持Hybrid ANC主動降噪功能和ENC環境音降噪;彙頂科技GH610電容式入耳檢測及觸控2合1芯片,用于入耳檢測自動暫停播放功能和各項功能控制。

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