此前如果要問一款旗艦的手機芯片應該是怎樣的，相信大多數人脫口而出的都會是“性能強悍”，但其實芯片功耗作為影響用戶體驗的重要部分，更應該是旗艦手機芯片需要做好的地方。而近期發布的天玑9000就恰好在這兩方面尋找到了一個很好的平衡點，這是阿布在提前體驗過天玑9000的工程機後的真實感受，下面我們不妨用數據來一探究竟。

性能：CPU提升喜人，AI遙遙領先

天玑9000各項性能測試成績彙總

首先是大家所熟知的安兔兔跑分，它反映的是一台手機的綜合性能，跑分涉及手機的CPU、GPU、内存&存儲以及系統等各個方面。搭載天玑9000的測試機在V9.0.7版本的安兔兔中取得了總分101萬的好成績（目前網上最高跑分已經突破了103萬），其中它的CPU分數為253769，GPU分數為398755以及内存&存儲分數為187923。

這個成績大概是什麼水平呢？據此前曝光的數據，搭載最新骁龍8gen1的工程機安兔兔總分為102萬，CPU跑分為22萬，GPU跑分為45萬以及内存&存儲跑分為17萬分，總分兩者相差無幾，但天玑9000的CPU分數略勝一籌。

天玑9000安兔兔跑分

骁龍8gen1（圖源網）安兔兔跑分

在能直觀反映處理器CPU性能的Geekbench5上，阿布測試到的天玑9000的CPU單核成績為1269，CPU的多核成績為4286，相比骁龍8gen1CPU單核1226，CPU多核3847這幾乎原地踏步的成績，天玑9000的CPU性能要強上不少，它甚至已經超越了蘋果A14的CPU多核成績，這實屬安卓陣營難得的一次勝利，也正名了在Armv9新架構下使用高主頻的大核确實能帶來性能提升。

天玑9000 GeekBench跑分

骁龍8gen1（圖源網） GeekBench跑分

安卓版PCMark是與安兔兔完全不同的跑分軟件，它的測試是基于常見的日常任務，而不是抽象的算法。

天玑9000在PCMark的Work3.0測試中得分17664，而骁龍8gen1在這項測試的得分則為17283，天玑9000要更高一些。

天玑9000 PCMark跑分

骁龍8gen1 （圖源網）PCMark跑分

AI算是天玑芯片的傳統強項了，也是此次天玑9000表現最為搶眼的部分，阿布測試到天玑9000在AIBenchmark上的分數為1037k，AIBenchmark的排行榜上遙遙領先，高出第二名的谷歌tensor數倍，相比于骁龍8gen1網上流傳出的560K幾乎高出1倍。

除了以上的跑分測試外，阿布還體驗了用搭載天玑9000的測試機來玩原神，在設置為最高畫質下，原神連續運行半小時，測試機也沒有出現發熱導緻的降頻，操作依然流暢，官方宣稱天玑9000運行最高畫質的原神平均幀率能達到59.1幀，看來完全馴服原神已經指日可待。

功耗：全場景的冷靜-全局能效優化技術

總的來說，這次的天玑9000是天玑旗艦芯片有史以來性能提升最大的一次，無愧于其此次的命名的大跨越，那麼它的功耗表現又會是怎樣呢？盡管阿布并沒能進行功耗的相關測試，但我們依然能在聯發科官方給到的數據中看出端倪。

得益于全局能效優化技術，在日常浏覽為代表的輕負載應用中，比如微信、淘寶、浏覽器、看小說等，天玑9000能比2021安卓旗艦可以節省少則5%，多則38%的功耗。

遊戲是芯片重度負載的場景，也是大家最關心的場景之一，此前友商競品的口碑滑坡主要也就是因為遊戲功耗高、發熱高所緻。

根據聯發科所說，天玑9000在重度負載中表現更好，同樣在90fps幀率下，功耗降低了25%，溫度最低降低了9度，此時天玑9000玩遊戲的溫度在35度左右，功耗控制優秀。

其他方面的功耗也不容忽視，視頻、拍照是手機發熱的重災區，在同樣是進行4k視頻錄制的情況下，天玑9000要比2021安卓旗艦的功耗低30%，溫度在40度左右。

旗艦芯片性能與功耗的新标杆

此次天玑9000的性能與功耗能有如此搶眼的表現并不是偶然，而是聯發科在多年探索之路上的技術結晶所成就的，最後我們不妨來盤一盤它們其中的一些“黑科技”。

同樣是采用了最新的ARMV9架構，為什麼天玑9000的CPU性能就是要比骁龍8gen1強一截呢？其實這就不得不佩服聯發科的誠意或者是高通的“刀法”了，骁龍8gen1采用的是1x3.0GHzCortex-X2超大核 3x2.5GHzCortex-A710大核 4×1.8GHzCortex-A510小核的CPU組合，而天玑9000則是1x3.05GHzCortex-x2超大核 3x2.85GHzCortex-A710大核 4x1.8GHzCortex-A510小核的CPU組合，在關鍵的3個A710大核上，天玑9000比骁龍8gen1高了0.35GHz的頻率，實現了更強的CPU性能。

另外，在影響CPU性能的另一個指标——三級緩存上，天玑9000給到了滿血的8MB，而骁龍8gen1則被砍到了6MB，更大的三級緩存除了在CPU性能跑分有所體現外，還有縮短延遲、提高信息命中率以及降低更低級别内存下的開銷的作用，換句話說就是，更大三級緩存讓天玑9000比骁龍8gen1擁有更快的系統響應速度，同時也能節省功耗。

值得一提是在内存方面，别忘了天玑9000是支持LPDDR5x的，如果明年旗艦機搭載了LPDDR5x後，不支持LPDDR5x内存規格的骁龍8gen1将會被支持該内存的天玑9000進一步拉開差距。

天玑9000之所以在AI部分能遙遙領先，得歸功于它集成的全新的第五代APU590，它包含了四個性能核和兩個通用核，采用高能效AI架構設計，能充分發揮混和精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算，對比上代性能提升了400％，能效也提升了400％。

而骁龍8gen1所搭載的第七代高通AI引擎即便與此前骁龍888相比AI性能提升了四倍，能效比提升了1.7倍，但終究因為它是CPU和GPU模拟集成的産物，相比天玑9000獨立的AI單元，無論算力還是能效比都仍有不小差距。

天玑9000能做到“高性能，低功耗”，它所采用的全局能效優化技術就功不可沒，這項技術能在不同負載下根據不同的調度來降低功耗及發熱，并全方位覆蓋不同IP模塊，優化全場景功耗，結合AI在多個場景下的功能，進一步降低了手機功耗。

制程工藝是影響芯片能耗比的一大關鍵因素，天玑9000所采用的是目前最先進芯片制程工藝——台積電4nm，競品骁龍8gen1則是基于三星4nm工藝打造的。根據曝光的資料來看，三星4nm工藝的晶體管密度約為1.67億個/mm²，它未達到上一代台積電5nm工藝1.71億個/mm²的水平，就更不用說對比天玑9000的台積電4nm工藝了。更先進的工藝制程能在同樣的大小下塞入更多的晶體管，實現同尺寸性能更強，功耗更低。

據此前發布會的消息，采用MediaTek天玑9000旗艦5G移動平台的終端預計将于2022年第一季度上市，小米，vivo，OPPO，榮耀新品旗艦都将首批搭載天玑9000，這将是聯發科進軍旗艦機型邁出的重要一步。

回到最初的問題，2022年旗艦芯片應該是什麼樣的？天玑9000顯然已經交出了自己的回答：在具有強大性能的同時，又能兼顧出色的能耗比的芯片才無愧于旗艦之名。

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