對于智能手機而言，無論是“PRO”版本還是“Plus”版，大多數都隻是對屏幕或者性能硬件進行一定幅度的提升而已。然而 OPPO 在去年發布的R17 PRO 卻一反常态，不僅用上了性能更好的處理器，還将 TOF 等全新“黑科技”加其中。本期拆評，就為大家帶來OPPO R17 PRO 的拆解。

拆解亮點：

後置攝像頭模塊“嵌”在主闆上

可變光圈攝像頭

SIM 卡槽為一件獨立模塊

配置一覽：

SoC：高通骁龍710處理器，10nm工藝

屏幕：6.4 英寸 AMOLED 水滴屏丨分辨率 2340 x 1080丨屏占比 86.6%

存儲：6GB RAM 128GB ROM

前置：前置 2500 萬像素攝像頭

後置：後置 2000 萬 1200 萬像素攝像頭 TOF 3D 攝像頭，支持 OIS 防抖

電池：3600 毫安锂離子電池

特色：後置攝像頭可變光圈 | TOF 3D 攝像頭 | 屏下光感指紋 | VOOC 超級閃充

初步拆解：

取出卡托，OPPO R17 PRO 采用後拆式設計，後蓋與内支撐之間通過一層較厚的黑色膠固定，所以打開後蓋是需先用熱風槍在手機後蓋四周進行加熱。

黑色膠特寫。

揚聲器和主闆蓋均通過螺絲進行固定，而 NFC 線圈與閃光燈軟闆則通過膠固定在主闆蓋上。

主闆蓋上處理 NFC 線圈和閃光燈軟闆外，還“挂着”一塊面積很大的石墨片，這塊石墨片是往電池方向延伸，顯然是用于給電池散熱。

取下主闆和副闆，主闆上除了剛剛拆出來的主闆蓋外，還有一層金屬支架。在金屬支架上焊有一塊用于連接聽筒模塊的銅片。後置攝像頭模塊也被固定在主闆上。

銅片特寫。

光線傳感器通位于前置攝像頭的右側偏上的地方，由于光線傳感器被直接設計在主闆上，所以光線傳感器需要通過上圖開孔内的光線導管才能接收光線。

電池通過膠紙固定在内支撐上。

固定電池的膠紙下面試兩條軟闆，其中一條是 USB 接口的軟闆。

USB 接口特寫，接口上套有防水膠圈。

位于手機底部的 SIM 卡卡槽采用了獨立模塊設計。

聽筒的設計則頗為特别，它将聽筒蓋闆設計成導音結構，出聲口的聲音是由聽筒通過蓋闆再傳出來的。

屏幕軟闆則和此前拆解的 OPPO R17 一樣通過開孔穿過内支撐，内支撐的縫隙處同樣加入了能起到保護作用的矽膠墊。

屏幕與内支撐通過黑色膠進行固定。而屏幕上的指紋識别模塊如無意外依然是來自彙頂的第四代屏幕指紋方案。

主要元器件解析：

正面：

紅色：Samsung-KM2V7001CM-6GB内存 128GB閃存芯片

黃色：Qualcomm-SDM710-高通骁龍710 八核處理器芯片

藍色：距離傳感器芯片

橙色：Qualcomm-PM670-電源管理芯片

洋紅：AKM-AK4376-音頻芯片

綠色：Qualcomm-SDR660-射頻收發芯片

青色：NXP-Q3304-NFC控制芯片

背面：

紅色：Qualcomm-PM6790A-電源管理芯片

綠色：QORVO-QM56022-射頻模拟芯片

青色：Skyworks-SKY77920-21-GPS前端模塊芯片

黃色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

藍色：Fairchild Semiconductor-FSA4476-模拟音頻開關芯片

OPPO R17 PRO 采用的是較為典型的三段式結構，所以在主闆設計方面也較為典型。較為特别的是，OPPO R17 PRO 的 SIM 卡槽采用了獨立模塊去設計，所以在主闆上并沒有出現 SIM 卡槽的身影，如此一來，主闆可放置元器件的空間相應地也有所增大。

後置可變光圈攝像頭：

OPPO R17 PRO 後置攝像模塊采用了“三攝”設計，如下圖從左至右依次是TOF 3D 攝像頭、索尼 IMX 362 2000 萬像素主攝像頭以及 1200 萬像素副攝像頭。

TOF 3D 攝像頭的工作原理是利用傳感器接收從物體返回的光，通過探測光脈沖的飛行（往返）時間來測試與目标物的距離，再配合算法去實現對目标物的追蹤。在實際使用中的表現為更精準的人臉識别、檢測并通過算法實現背景虛化、3D 建模、AR 等方面。

而主攝像頭還采用了可變光圈設計，具體的工作原理和三星去年發布 S 系列、Note 系列兩大旗艦的可變光圈攝像頭原理基本一緻。具體原理都是通過攝像頭内的線圈，通過通電産生磁力吸合磁鐵從而帶動可調光圈裝置上的遮光片做出開合動作，來實現可變光圈。

屏幕：

OPPO R17 PRO 的屏幕為6.4 英寸的 AMOLED 水滴屏，屏幕由三星提供。

雙電芯電池：

OPPO R17 PRO 電池容量為3600mAh ，電池采用了雙電芯設計，這種設計不僅能提高充電效率，還能提高電池的安全性。

OPPO R17 PRO Bom 表：

OPPO R17 PRO 6GB 128GB 版本國行售價為3999 元人民币。

從 Bom 表中可以看到，OPPO R17 PRO 内的元器件大多都來自高通公司，而作為 R17 的“兄弟機型”，OPPO R17 PRO 内有非常多的元器件是和 R17 相同。與 R17 不同的是，R17 PRO 采用了骁龍 710 移動平台來彰顯其中高端的定位。

骁龍 710 移動平台是高通公司在去年 5 月底正式推出骁龍 700 系列的首款産品。骁龍 710 在整體架構上有很多與骁龍 845 相似的特性，工藝上它和骁龍 845 采用相同的三星 10nm LPP 工藝，這種工藝對比起上一代的 10nm LPE 在同等功耗下提高了10% 的性能，而在同等性能下則降低了 15% 的功耗。除此之外，在 AI 、連接以及拍照方面，對比起骁龍 660 都有着非常明顯的提升。

OPPO R17 PRO 拆解評分：

總結：

從 R17 PRO 在 OPPO 官網上的“排位”，足矣證明 OPPO 将其定位是自家的明星産品。

而作為一個品牌的明星産品，R17 PRO并沒有采用特殊的設計結構，而是在軟硬件技術上做文章，從拆解的過程中不難發現，諸如 TOF 、可變光圈攝像頭等技術和設計，都是其他品牌的旗艦機型才會出現。加上手機内部嚴謹的結構以及對細節的處理，不難看出R17 PRO 的滿滿誠意。

特别鳴謝： eWiseTech 拆解公司提供專業技術支援。

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