自去年下半年以來，市場頻頻傳出缺貨潮。由于上遊晶圓代工與封測産能不足等因素影響，導緻下遊芯片供不應求，交期延長，價格上漲。

為了讓大家全面了解各類半導體器件在 2021第四季度的最新貨期及價格趨勢，我們根據全球電子元器件代理公司富昌電子于2021年11月19日更新的《2021 Q4市場行情報告》，整理出高端器件、分立器件、模拟器件、射頻與無線芯片、存儲器和無源器件這六大品類的最新貨期及價格趨勢。

高端器件

高端器件方面，此次共統計了ST（意法半導體）、賽普拉斯、瑞薩電子、微芯、恩智浦等20個知名品牌，共計42款産品。其中，ST的8位MCU、32位MCU、汽車MCU、STM32F0、STM32F1、STM32L在第Q4的貨期處于配貨狀态，貨期和價格大多呈上升趨勢。NXP的8位MCU、32位MCU、汽車MCU、32位MPU和網絡處理器在Q4的貨期也處于配貨狀态，貨期和價格全部是上升趨勢。

除此之外，瑞薩電子的8位MCU、32位MCU、汽車MCU和32位MPU交期在40-45周，交期有明顯上升趨勢，但瑞薩電子的32位MCU的價格呈現平穩趨勢。Microchip（微芯）的高端器件交期最長，8位MCU、32位MCU、32位MPU、PHY/以太網和USB最長交期達52周 ，價格和交期都呈上升趨勢。值得注意的是，Microsemi的FPGA和PHY/以太網交期拉長至34-52周，價格也呈上漲趨勢。

分立器件

分立器件方面，共統計9大品牌，共計84款産品。主要包括低壓Mosfet、高壓Mosfet、TVS二極管、橋式整流器、肖特基二極管、整流器、IGBT、開關二極管等産品，因産品種類多，産品貨期差異比較大，落在12-80周之間。

其中，Vishay（威世）的橋式整流器的貨期最長，長達26-80周，最長達80周的貨期意味着部分整流器産品現在下單也要後年下半年才能拿到。其次，Vishay（威世）、Diodes、ST的整流器貨期持續拉長，長達18-75周，價格也随之上漲。表中的9大品牌的低壓Mosfet在Q4的貨期都為42-52周，貨期和價格都在持續上升。高壓Mosfet在Q4的貨期落在26-52周。

值得注意的是，Nexperia（安世半導體）的開關二極管、小信号Mosfet、齊納二極管、雙極晶體管、數字晶體管/RETS和通用晶體管貨期都為16-52周，價格不穩定，按市場進行選擇性調整。

模拟器件

模拟器件方面，共統計19個品牌，共計40款産品。據統計，傳感器、開關穩壓器、汽車模拟和電源、信号鍊、定時、接口的交期有明顯拉長，涉及品牌包括NXP、安森美、瑞薩電子、英飛淩、MPS、Melexis、Microchip、Bosch等。其中，MPS（芯源）的開關穩壓器交期最長，為50-58周。NXP（恩智浦）的傳感器、接口、汽車模拟和電源在Q4的貨期為16-52周，價格也呈上升趨勢。

瑞薩電子的信号鍊、定時、接口和開光穩壓器産品的交期為40-50周，貨期和價格呈上升趨勢。英飛淩的傳感器、開關穩壓器、汽車模拟和電源貨期為18-52周 ，貨期和價格也呈上升趨勢。

射頻與無線芯片

射頻與無線芯片方面，共統計13大品牌，覆蓋26款産品。藍牙模塊、WiFi模塊和蜂窩模塊貨期和價格均為上升趨勢，貨期落在26-64周。其中，MuRate（村田）和u-blox的藍牙模塊、WiFi模塊最緊缺。

蜂窩模塊的最新供貨情況顯示，年初的AKM工廠火災對其供貨影響已經降低，但由于部分器件供應緊張，其貨期仍有不穩定因素。

除了ST的收發器/接收器貨期比較長，為52周，其他品牌如NXP、Microchip和Melexis的貨期和價格比較穩定，貨期落在16-26周。

存儲器

存儲器方面，此次共統計13大品牌，共計39款産品。其中，三星的PC（商用）DRAM、存儲器模塊、eMMC以及固态驅動器（SSD）目前都很緊缺，Q4貨期為52-54周，暫時沒有報價，三星也不接受任何新訂單。Macronix（宏旺電子）的eMMC也很緊缺，貨期為52-54周，暫時沒有報價，也不接受任何新訂單。

除三星和宏旺電子之外，其他品牌的存儲器模塊、固态驅動器（SSD)、eMMC貨期均平穩，貨期落在6-16周，價格也處于平穩的趨勢。另外，Microchip（微芯）的NOR閃存、EEPROM和ST（意法半導體）的EEPROM目前都很緊缺，Q4貨期落在20-54周，且貨期和價格都呈上升趨勢。Cypress(賽普拉斯）的NOR閃存、FRAM和NVSRAM交期有點緊張，貨期落在16-52周，價格也呈上升趨勢。

無源器件

無源器件方面，共統計52款産品，涉及11個品牌，主要包括國巨、村田、太陽誘電、TDK、Vishay、三星電子、松下、Nichicon（尼吉康）等。其中，表面貼裝通用陶瓷電容、引線陶瓷電容和專用電容的貨期和價格均比較平穩，交期落在24-38周。國巨、Vishay、三星電子和松下的固定電阻器Q4貨期和價格均有上升趨勢，交期落在24-52周。村田、TDK、Vishay、松下、NIC Components的電感/變壓器貨期落在12-30周，價格呈平穩趨勢。

整體而言，無源器件的供應最為穩定，其次是存儲類芯片；高端器件和分立器件的供應最為緊張，其次是模拟器件、射頻與無線芯片。

這或表明半導體旺盛需求不改，持續良久的全球性缺芯在Q4中仍未得到根本緩解。從MCU和汽車芯片供應的情況來看，随着各大汽車廠在今年下半年陸續逐步恢複産能，這兩種在2020年底爆發的缺芯潮中首當其沖的芯片又有進一步缺芯的趨勢。

從IC 通路來看，此前大聯大投控指出，目前成熟制程半導體包括類比IC、電源管理IC（PMIC）、金氧半場效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）、Wi-Fi 網通等應用的産能新增有限，恐怕會缺一整年到明年底；先進制程方面，等到上遊晶圓産能擴充後，明年上半年有望逐漸改善供應問題。

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