一直以來都有消息稱,蘋果正在進行基帶産品的研發。
相關的報道顯示,蘋果從2020年開始研發基帶産品。且在項目的推進過程中,蘋果還收購了英特爾的大部分智能手機調制解調器業務,以帶來更多的技術研發支持。
現在,關于蘋果自研基帶的推進,也再次出現了更多的消息。
今天,一份相關報告顯示,蘋果正在與新供應商就其首款用于 iPhone 的5G 調制解調器芯片訂單進行初步談判。
這份報告中提到,蘋果已經安排其主要芯片制造合作夥伴台積電開始生産其大部分新的調制解調器芯片,這些芯片預計将出現在 2023年的iPhone中。蘋果和台積電目前正在嘗試使用 5 納米工藝生産 5G 基帶芯片,但後續會進行更先進的 4 納米技術的量産。
資料顯示,蘋果和高通在2019年4月曾宣布達成相關協議。
協議文件顯示,蘋果當時計劃在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出搭載骁龍X60調制解調器的新産品。然後在2022年下半年的iPhone中使用骁龍X65調制解調器。
相關的線路圖也提到,2023年的iPhone可能會使用骁龍X70調制解調器,但分析師認為這樣的可能性不高。現在的最新報告也再次重複了這一結論。
也就是說,期待蘋果自研基帶的用戶,再等待一下就可能了解到相應新品的更多信息了。
以往的爆料顯示,這款5G 基帶與蘋果的A系列處理器是分開的。屆時到來的蘋果自研5G 基帶不會集成在新一代 A系列芯片上。但對于部分用戶來說,搭載蘋果自研5G 基帶的産品就已經有着相當程度的吸引力了。
不過,除了可能會到來的蘋果自研基帶外,關于今年的iPhone 14系列疊代也出現了新的消息。
據悉,得益于新的 5G 芯片,iPhone 14 可以提供更長的電池壽命,并支持 Wi-Fi 6E 連接功能。
綜合來看,iPhone系列未來可能會帶來的新支持令人關注。但鑒于目前暫時還沒有确切的信息出現,實際的新機情況如何還有待後續确認。
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