Allegro 軟件繪制 PCB封裝，比其它EDA軟件相對于複雜一些，步驟更多一些，我們這裡簡單的列一下通過 Allegro 軟件繪制的 PCB 封裝的步驟，分 2 類不同封裝，即貼片類型封裝和插件類型封裝，具體的操作步驟如下所示：

貼片類型封裝制作過程可按以下步驟:

第一步，需要制作貼片焊盤，打開焊盤設計組件 Pad Designer，如圖 4-2 所示，選擇到 Parameters，是鑽孔信息參數；如圖 4-3 所示，選擇 Layers，是焊盤信息參數，具體的每個參數的含義在圖 4-2 與圖 4-3 有詳細描述；

圖 4-2 鑽孔信息參數示意圖

圖 4-3 焊盤信息參數示意圖

第二步，在圖 4-2 的 Units 中設置好單位和精度，一般單位設置為 MM，精度設置 4 位，然後在 Layers 中設置普通焊盤、阻焊及鋼網層尺寸，如圖 4-4 中所示，Soldermask 尺寸一般單邊比 Regular Pad 大 4mil 以上（推薦 5mil），而 Pastemask 與 Regular Pad 一緻大小；

圖 4-4 焊盤參數設置示意圖

第三步，建立焊盤前，先把文件夾路徑設置好，在 Set Up->User Preferences Editor 裡設置，如圖 4-5 所示；

圖 4-5 焊盤路徑調用設置示意圖

第四步，打開 PCB Editor 程序，選擇 File->new 命令，在彈出的對話框中進行如圖 4-6 所示設置；

圖 4-6 新建 PCB 封裝示意圖

第五步，新建後，點擊菜單命令 Setup-Design Parameters，進行參數設置。選擇 Design 面闆，在 Size 面闆中設置封裝設計單位以及精度，如圖 4-7 所示，User Units 為設計單位，一般設置為 MM，Accuracy 為設計精度，一般設置為 4 位，在 Extents 面闆中設置整個畫布的面積大大小以及原點的位置，按圖 4-7 所示設置即可；

圖 4-7 設計單位、精度、原點設置示意圖

第六步，點擊菜單命令 Setup-Grids，進行格點設置，打開格點設置面闆，按圖 4-8 面闆進行設置即可；

圖 4-8 封裝設計格點設置示意圖

第七步，按照所需要繪制封裝規格書給出的焊盤的相應位置，把焊盤放到對應位置，如圖 4-9 所示；

圖 4-9 将焊盤放到對應位置示意圖

第八步，放置完焊焊盤，接下來畫裝配線，執行菜單命令 Add Line，在 Options 面闆中選擇繪制的層以及線寬，如圖 4-10 所示；

圖 4-10 繪制裝配線示意圖

第九步，繪制完裝配線以後，執行菜單命令 Add Line，畫上絲印框和 1 腳标識，在 Options 面闆中選擇繪制的層以及線寬，絲印線寬 4mil 以上（一般用 0.15mm 或者 0.2mm），如圖 4-11 所示；

圖 4-11 繪制絲印線示意圖

第十步，畫好後，執行菜單命令 Shape Rectangular 繪制設置實體的範圍和高度，先畫 Place_bound，設置好占地面積，在 Options 面闆設置繪制的層，如圖 4-12 所示，再在 Setup->Araes->Package Height 裡設置最大高度，如圖 4-13 所示；

圖 4-12 繪制占地面積示意圖

圖 4-13 添加器件高度信息示意圖

最後，添加元器件的裝配和絲印位号字符。執行菜單命令 Add Text，在 Options 面闆選擇對應的層，裝配字符添加在添加後，保存退出，如圖 4-14 所示。

圖 4-14 添加絲印位号信息示意圖

插件類型封裝制作過程可按以下步驟：

第一步，需要制作 Flash 焊盤。打開 Allegro 軟件，選擇 File->new 命令，在彈出的對話框中選擇 Flash symbol，如圖 4-15 所示；

圖 4-15 新建 Flash 焊盤示意圖

第二步，按照上述貼片器件中的設置方法，設置好單位、精度以及格點，執行菜單命令 Add->Flash，按照器件規格尺寸進行設置，具體參數的含義如圖 4-16 所示；

圖 4-16 設置 flash 相關參數示意圖

第三步，設置好後點擊 OK，設置參數經驗值為外徑比内徑大 20mil 左右，開口寬為孔徑的 4 分之一左右但大于 8mil，設置 OK 以後如圖 4-17 所示；

圖 4-17 flash 繪制完成示意圖

Flash 的尺寸大小可按以下公式計算：

1） a = 鑽孔孔徑大小 0.4 mm；

2） b = 鑽孔孔徑大小 0.8 mm；

3） c = 0.4 mm；

4） d = 45。

第四步，打開 Pad Designer，按照上述貼片器件中的設置方法，設置好單位、精度，然後在 Pad Designer 界面設置鑽孔信息以及焊盤信息，通孔焊盤隻需設置孔徑大小、孔符、Flash（負片工藝）、Anti_Pad（負片工藝）、Regular Pad、Soldermask，如圖 4-18 所示與圖 4-19 所示；

圖 4-18 鑽孔參數設置示意圖

圖 4-19 焊盤參數設置示意圖

第五步，焊盤建好後，就設置好庫的路徑，可以建封裝。建封裝的步驟與貼片封裝的過程是一模一樣的，可參考貼片封裝制作過程。有一點不一樣，如果封裝中有非金屬化孔（Non plated），那麼就要為非金屬化孔添加禁布區，禁布區大小單邊（半徑）比孔大 0.3mm 以上，如圖 4-20 所示；

圖 4-20 插件封裝制作完畢示意圖

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