半導體怎麼封裝?體封裝是指将通過測試的晶圓按照産品型号及功能需求加工得到獨立芯片的過程封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片(Die),然後将切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基闆(引線框架)架的小島上,接下來我們就來聊聊關于半導體怎麼封裝?以下内容大家不妨參考一二希望能幫到您!
體封裝是指将通過測試的晶圓按照産品型号及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片(Die),然後将切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基闆(引線框架)架的小島上。
再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂将晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基闆的相應引腳(Lead),并構成所要求的電路;然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護,塑封之後還要進行一系列操作,封裝完成後進行成品測試,通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序,最後入庫出貨。
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