是什麼

01 半導體

物質存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等，生活中所有的物體按照導電性大緻可分為三類：導體、半導體、絕緣體。

• 絕緣體: 導電性差的材料，電導率很低，約介于20－18S/cm～10－8S/cm,如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷熔融石英及玻璃等；
• 導體：電導率較高，介于104S/cm～106S/cm，如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等金屬。
• 半導體：電導率則介于絕緣體及導體之間。

半導體：指常溫下，導電性可受控制 介于導體與絕緣體之間的材料。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體主要由四個組成部分組成：集成電路，光電器件，分立器件，傳感器；

最原始的時候是指一種材料，常見的半導體材料有矽、鍺、砷化镓；後來使用這些半導體材料制作了集成電路，又将集成電路封裝成芯片。

02 什麼是矽片

矽片是一塊很小的矽，内含集成電路，它是計算機或者其他電子設備的一部分。矽片是制作晶體管和集成電路的原料；

一般是單晶矽的切片，通過對矽片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件。一個米粒大小的矽片上能集成16萬個晶體管；在一個矽片上經一次工藝循環可制作的集成電路芯片數越多，每個芯片的成本也就越低。

矽片制成的芯片是有名的“神算子”，有着驚人的運算能力。無論多麼複雜的數學問題、物理問題和工程問題，也無論計算的工作量有多大，工作人員隻要通過計算機鍵盤把問題告訴它，并下達解題的思路和指令，計算機就能在極短的時間内把答案告訴你。

03 晶圓

晶圓指矽半導體集成電路制作所用的矽芯片，是生産集成電路所用的載體，一塊薄薄的、圓形的高純矽晶片，而在這種高純矽晶片上可以加工制作出各種電路元件結構，使之成為有特定電性功能的IC産品常見到的矽晶片電腦CPU和手機芯片；

主要成分是單晶矽，高純度矽，一般被做成直徑6英寸，8英寸或者12英寸的圓柱形棒。用激光将矽棒切割成極薄的矽片（圓形），然後用光學和化學蝕刻把電路、電子元器件加工，這些加工好的圓形矽片就是晶圓。之後它們将被送到半導體封裝工廠進行封裝，之後的成品就是我們看到的塑封集成電路或者三極管了。

04 集成電路

采用一定的工藝，把設計好的一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線整個制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼内，成為具有所需電路功能的微型結構就是集成電路，在電路中用字母"IC"表示。

一個芯片集成了成千上萬的三極管，使得電子産品微型化，同時功耗降低，可靠性提高，成本降低，功能強大。集成電路應用

• 語音集成電路
• 數字集成電路
• 模拟集成電路

集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生産及設計創新的能力上。

05 芯片

芯片：又稱微電路、微芯片、集成電路，是指内含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

芯片是半導體元件産品的統稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。

區别

01 芯片 集成電路 半導體 有什麼的關聯及區别？

芯片是半導體元件産品的統稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。一般是指肉眼能夠看到的長滿了很多小腳的或者腳看不到的那塊東西。芯片包括比如基帶的、電壓轉換的等。處理器就是那塊執行處理的單元MCU、CPU等。

集成電路範圍更廣，集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導體襯底上或絕緣基片上（簡單理解就是把電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了），形成結構上緊密聯系的、内部相關的事例電子電路。可能是一塊模拟信号轉換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，集成電路包括半導體芯片及外圍相關電路。

半導體是一種介于良好導體和非良好導體（或說絕緣體）之間的物質

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