覆銅的厚度:
1、一般單、雙面PCB闆覆銅厚度約為35微米,即1.4密耳。
2、也有另一種規格為50um的,但不常見。
3、多層闆表層一般為35微米即1.4密耳,内層為17.5微米即0.7密耳。
銅箔厚度也有用盎司表示的,1盎司指一盎司的銅均勻的覆蓋在1平方英尺白的面積上銅的厚度,大約為1.4密耳。所謂覆銅,就是将電路闆上閑置的空間作為基準面,然後用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。電路闆敷銅一般都是連在地線上,增大地線面積,有利于地線阻抗降低,使電源和信号傳輸穩定,在高頻的信号線附近敷銅,可大大減少電磁輻射幹擾。總的來說增強了電路闆的電磁兼容性,提高電路闆的抗幹擾能力。
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