主要課程：《電子工藝材料》、《微連接技術與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術基礎》、《電子組裝技術》、《半導體工藝基礎》等。電子封裝技術專業就業前景比較光明，畢業生可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構工作。
電子封裝技術專業主要課程：
《電子工藝材料》、《微連接技術與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術基礎》、《電子組裝技術》、《半導體工藝基礎》、《先進基闆技術》、《MEMS和微系統封裝基礎》、《表面組裝技術》、《電子器件與組件結構設計》、《光電子器件與封裝技術》。
電子封裝技術專業為适應我國民用電子行業和國防電子科技快速發展對電子封裝專業人才的需求，以集成電路和微電子行業為背景，具備電子、電磁、機械、傳熱等方面的專業知識，能在集成電路封裝測試、高端電子制造、微系統設計等領域從事研發、設計開發、運營管理和經營銷售等方面的工作。
電子封裝技術專業畢業後可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化生産線等領域的企事業單位從事電子産品設計、制造、工藝、測試、研發和管理等方面的工作，也可攻讀碩士、博士學位。
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