焊料膏——将焊料與助焊劑拌和在一起制成,焊接時先将焊料膏塗在印制電路闆上,然後進行焊接,在自動貼片工藝上已經大量使用。
也叫錫膏,英文名solderpaste,灰色膏體。焊錫膏是伴随着SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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