榮耀V8特點:
1、外觀方面:機身厚度7、75毫米,機身背面采用了3D鑽切亮邊設計和高科技的噴塗技術,結合氟化液防水技術。
2、性能:搭載華為自主研發的麒麟955八核處理器,配備4GB大内存。
3、拍照:前置800萬像素和後置雙1200萬像素平行鏡頭,采用黑白、彩色雙傳感器。主攝像頭支持激光對焦與反差對焦兩種對焦方式,不支持OIS光學防抖技術。
小米5特點:
1、外觀方面:鋁合金中框和玻璃材質機身結構,正面指紋Home鍵,機身厚度7、25毫米。
2、性能:搭載高通曉龍820四核處理器,3GB内存。
3、拍照:前置400萬像素和後置1600萬像素雙攝像頭,主攝像頭支持PDAF相位對焦且配備4軸光學防抖。
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