截至目前，蘋果、三星、華為、OV、金立、小米等主流手機品牌均發布了自己全面屏産品。而金立這次，也是要把全面屏當做主要賣點來推進，把旗下全部産品全部用上了這個特性。這八款産品包括 M 安全系列、S 四攝系列、F 時尚系列以及金剛續航系列全線産品。

M 系列和 S 系列是金立的兩大重要産品線，旗艦産品都配備了 AMOLED 18：9 全面屏。金立的 S 系列在今年被提到了旗艦産品的定位。在本次發布會上，金立發布了兩款全新的四攝全面屏拍照旗艦金立 S11 和 S11S，在四攝拍照功能大幅提升的基礎上，為這兩款拍照旗艦手機均配置了全面屏。

在外觀方面，金立 S11S 采用的 3D 四曲面玻璃後蓋。在玻璃的内表層，運用了包含光學鍍膜與微納紋理在内的五層結構，每一層都曆經多道工序打磨，最終呈現出 3D 的動态光影。這種設計的工藝難度十分高，良品率僅有 30%，目前這種曲率僅應用在高級工業品的設計領域。

拍照方面，S11S 充分發揮了四攝的硬件優勢，無論是在逆光或者夜景環境下，均有更為出色的表現。金立 S11S 前置的 20MP 像素 8MP 像素雙攝像頭、後置的 16MP 像素 8MP 像素雙攝像頭，配合獨立的 ISP 圖像處理模塊，可以實現硬件級别的實時虛化效果，通過内置的 VPU 獨立圖像技術可以實現拍照的單幀硬件級處理，使得拍照效果在處理暗部細節、過曝問題等方面都得到提升。此外，金立還首次在 S11S 中加入了獨立支付安全加密芯片，手機就是銀行卡，手機就是公交卡，滿足年輕人群的移動安全支付需求。

S11 整機也采用了 3D 四曲面設計，在擁有超高顔值的同時加入了四攝拍照，支持硬件級實時虛化，智能美顔 4.0、多人美顔自拍和 3D 拍照等技術。其正面搭載了一塊 5.99 英寸的 18:9 高清全面屏，前置 16MP 8MP 像素雙攝，後置搭載了 16MP 5MP 像素雙攝，3410mAh 大容量電池。

金立 M7 Plus 金屬中框在采用不鏽鋼材質的基礎上加入 21K 黃金鍍層，機身背部采用上等頭層小牛，皮經過 105 道工序制作，機身的攝像頭和指紋識别等模塊集成到一塊金屬區域。作為全面屏高端商務旗艦，金立 M7 Plus 配備了一塊 6.43 英寸的頂級 AMOLED 屏幕，這也是目前市面上最大的一塊全面屏屏幕。在安全方面延續了 M7 安全雙芯片的特色，以硬件加密的方式，同時保護用戶的支付安全和信息安全。在 CPU 方面，金立 M7 Plus 搭載了高通骁龍 660 處理器，滿足強大性能的同時兼顧了功耗的平衡。

為了滿足高端商務人士的實用與便捷雙重需求，在超級續航的基礎上，金立 M7 Plus 在搭載了一塊 5000mAh 大容量電池，同時還加入了無線快速充電功能，在國産機中首發 Qi 标準無線充電技術，理論充電功率高達 10W，這也是國内第一款搭載無線充電功能的全面屏手機。

為了踐行“全面全面屏”戰略，金立還在此次發布會上推出了四款高性價比且極具差異化的全面屏新機：金立大金鋼 2、金立金鋼 3、金立 F6 和金立 F205，全面覆蓋全線市場。其中，金立大金鋼 2 和金鋼 3 在配備了 18:9 的全面屏之外，分别搭載了 5000mAh 和 4000mAh 電池。金立 F6 和 F205 則在在配備全面屏的同時具備了高顔值。金立 F6 采用了 3D 四曲面設計，後置雙攝 13MP 2MP，支持 3D 拍照等趣味功能；F205 則采用 5.45 英寸全面屏，前後相機采用 8MP 5MP 組合。

在硬件上實現全面全面屏後，金立又在軟件上發力，目前已經對 1900 款遊戲和 2000 款應用進行了 18:9 的完美适配，又在内容上聯合騰訊、愛奇藝、芒果 TV 等平台，共同推進全面屏視頻内容升級。

價格方面，高端商務旗艦金立 M7 Plus 售價 4399 元，高端四攝全面屏拍照旗艦金立 S11S 和 S11 的售價分别為 3299 元和 1799 元，金立金鋼 3、F6 和 F205 分别售價 1399 元，1299 元和 999 元。

值得注意的是，我們發現金立集團董事長劉立榮已經成為董事長兼總裁，這意味着，原來的總裁盧偉冰離職的消息得到證實。現在有媒體稱，其在創業，成立了深圳市誠壹科技有限公司。有可能會打造一個海外品牌。不過，盧偉冰仍擔任金立董事。

本文 金立發布八款新機，全部采用全面屏來自動點科技.

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