焊接前,應對元器件引腳或電路闆的焊接部位進行處理,一般有“刮”、“鍍”、“測”三個步驟。
焊接的步驟主要有三步:
1、烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香,将烙鐵頭和焊錫絲同時對準焊點;
2、在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時,将烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點,開始熔化焊錫;
3、當焊錫浸潤整個焊點後,同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
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