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導熱灌封膠國内外研究現狀

生活 更新时间:2025-04-19 23:48:43

随着電子元器件封裝的要求,各類膜組件内部需要導熱、抗震、密封、防護等需求,所以越來越多的電子産品需要灌封,免受自然環境的侵蝕來延長使用壽命。

電子工業中常用的灌封産品有環氧樹脂、有機矽橡膠和聚氨酯。下面小趙就以聚氨酯和有機矽橡膠來聊一聊兩者的區别。

1. 聚氨酯灌封膠:

聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐候性能,固化後材質較軟,對各種材料有良好的粘接性,具有良好的導電性能及防水防潮性。但是聚氨酯材料在未固化前具有毒性,對人體健康有害。固化後膠體的表面不平滑且膠體的韌性較差,抗老化,紫外線等能力較弱,長期使用膠體容易變色。

導熱灌封膠國内外研究現狀(電子導熱灌封膠領域)1

聚氨酯灌封膠

2. 有機矽灌封膠

有機矽灌封膠固化後材質較軟,固化後的形态分為固體矽橡膠和矽凝膠兩種形态。可在-60℃~200℃長期保持彈性,固化時不吸熱、不放熱,固化後不收縮,因其耐腐蝕,耐臭氧,耐候性和化學穩定性,可以起到防腐蝕、抗震、防潮的作用,用它來灌封電子産品,可以提高電子元器件的使用壽命,而且不易黃變。具有返修能力,元器件損壞的時候可以方便,快捷地将密封好的元器件取出修理和替換,缺點是粘接性能與聚氨酯相比較差。

綜上所述,有機矽導熱灌封膠具備諸多優異的性能,将會成為為敏感電路和電子元器件提供灌封保護的較佳保護材料。

導熱灌封膠國内外研究現狀(電子導熱灌封膠領域)2

有機矽灌封膠

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