COB封裝全稱闆上芯片封裝,是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間,簡化封裝作業,具有高效的熱管理方式。
COB封裝即chip On board,就是将裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基闆上,然後進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
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