BGA的全稱是Ball Grid Array,球栅陣列結構的PCB,是一種大型組件的引腳封裝方式,與 QFP的四面引腳相似,都是利用SMT錫膏焊接與電路闆相連。其不同處是BGA将羅列在四周的"一度空間"單排式引腳,如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等,改變成腹底全面數組或局部數組,采行二度空間面積性的焊錫球腳分布,做為芯片封裝體對電路闆的焊接互連工具。BGA具有封裝面積少,功能加大,引腳數目增多,可靠性高,電性能好,整體成本低等特點。
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