有關COB封裝的内容如下:
1、COB封裝全稱闆上芯片封裝,是解決LED散熱問題的技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業,具有高效的熱管理方式。
2、COB封裝是将裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基闆上,然後進行引線鍵合實現其電氣連接。
3、裸芯片直接暴露在空氣中時,易受污染或人為損壞從而影響或破壞芯片功能,而将芯片和鍵合引線包封即可解決問題。因此也被稱為軟包封。
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