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麒麟970處理器到底有多強

知識 更新时间:2025-03-13 16:38:07

  華為麒麟970是華為于2017年9月2日在柏林消費電子展上正式對外發布的新款内置人工智能(AI)芯片。這款芯片将被用于華為下一代智能手機,主要用于抗衡對手蘋果和三星電子公司。

  麒麟 970 采用了行業高标準的 TSMC 10nm 工藝,在近乎一個平方厘米的面積内集成了 55 億個晶體管、内置八核 CPU,功耗降低了 20%;率先商業運用 Mali-G72MP12 全新一代 GPU,相較于上一代,圖形處理性能提升 20%、能效提升 50%,可以更長時間支持 3D 大型遊戲的流暢運行;全新升級自研雙攝 ISP,并支持先進的人臉追焦、智能運動場景檢測和新降噪等技術。

  麒麟 970 是華為首款人工智能移動計算平台,并且是全球首個集成獨立 AI 人工智能專用 NPU 神經網絡處理單元的移動芯片,所采用的是創新的 HiAI 移動計算架構。

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