1TDP與真實功耗之間沒有必然聯系

第八代酷睿處理器的來臨原本應該是波瀾不興的，但由于AMD這個“攪局者”的出現，英特爾終于邁開步子上升了一個台階，不過這個台階似乎比以往高出許多。

第八代低電壓處理器的出世絕對可以稱得上是震驚業界，四核八線程的設計配合超高的睿頻在參數上已經與7700HQ等标準電壓處理器差相仿佛，而i7-8550U更是擁有8MB三級緩存的滿狀态，換句話說這顆U在本質上與7700K、7820HK這類旗艦級四核處理器是沒有差别的。

在根基如此紮實的前提下，輕薄本産品的CPU運算性能在理論上或許能夠與以往的主流遊戲本平分秋色，那麼實際上會是如此嗎？就讓我來為大家分析一番吧。

i7 8550U 規格參數

如果簡單的浏覽一下8550U的參數情況我們就會發現這真的就跟正常的标準電壓i7處理器是一樣的，甚至高達40x的倍頻撐起的4GHz主頻是那麼的可怕。然而稍微仔細看一下的話，15W的TDP簡直和主頻一樣“觸目驚心”。

雖然熱設計功耗（TDP）在本質上與處理器的實際滿載功耗幾乎沒有任何關系，但筆記本廠商往往會将這一參數充分“利用”，因此我們在過去的7200U、7500U等處理器上都會看到滿載功耗15W的情況。然而實際上7200U這類處理器在15W功耗下存在嚴重的降頻情況，尤其在與核顯一起工作時，高功耗的核顯會進一步擠占本就不多的份額，讓CPU部分更加雪上加霜。

TDP隻是參考，真實功耗往往不同

其實無論是Intel還是AMD，官方所給出的TDP數值都隻是給下遊廠商的功耗值參考，目的是告訴廠商搭載某款處理器的電腦應該具備何種功耗水平的散熱性能。比如桌面端的i7-7700K與i5-7600K，官方所給出的TDP都是91W，難道兩款處理器的最大功耗是一樣的？顯然不是這樣的（實測7600K即使超頻到5GHz以上，軟件檢測功耗也隻有不到70W），實際上大部分高端處理器的最大功耗都會高于TDP，用TDP來衡量CPU之間的功耗差别是不恰當的。

2對于輕薄本而言四核與雙核哪個更合适

那麼話說回來，輕薄本羸弱的散熱模組能否支撐四核八線程發熱大戶的考驗呢？我們下面再來看一個例子。

某八代酷睿筆記本的散熱模塊

按照我們的經驗來講，即使是各種上萬元的遊戲本也鮮有能夠壓住四核i7處理器滿血狂奔，那些筆記本往往都有兩根甚至更多大直徑熱管以及風壓較大的大尺寸風扇。然而同樣使用四核處理器的輕薄本們卻隻有與上圖差相仿佛的羸弱散熱，相信所有看到這種散熱設計的童鞋内心都會出現“鐵闆烤熊掌”的擔憂。

某八代酷睿輕薄本的拷機開始瞬時功耗以及溫度

之前就有一款非常“神奇”的八代輕薄本曾來到我們面前，它所搭載的i5-8250U能夠在拷機時達到45W峰值功耗，而溫度也瞬間就會達到98度上限。然而這台本本非常堅挺，它會将功耗下降至30W附近，在90 度的高溫下依然能堅持一小會，最終也僅會下跌至20W附近，并且在跑分中不出意外的秒殺了8550U。而且，在正常使用時即便是待機狀态這台輕薄本也會保持80度左右的核心溫度，整個機身處在熱烘烘的狀态下無法正常使用，最後被迫退回。

根據上面所提到的神奇案例，我不負責任的猜測有可能八代U系列處理器真的與标準電壓四核處理器有一定的淵源，45W的功耗牆與之前的四核處理器如出一轍，難道隻是偶然嗎？

廣告中大躍進式的提升

即使猜測不成立，我們也能夠确認八代處理器在功耗方面相比七代沒有什麼明顯進步，中端定位的i5-8250U也不可能在高頻下穩定運行，并且隻需要簡短的高負載就會讓機器的溫度處于失控狀态，平面設計與編解碼這種長時間的高負荷工作就更不用提了。

優于7300HQ的強大性能

高功耗高發熱也自然會帶來續航方面的困擾，輕薄本大多作為工具進行商務辦公，續航性能是比較重要的一環，顯然四核相比雙核在這個方面是不占優勢的，我認為相比于性能而言輕薄本更加不能放棄的是對于續航和輕薄化的追求，不是嗎？

就目前CPU的發展狀況來看，其實高頻相比多核帶來的功耗提升更加明顯，如果U系列處理器能夠從雙核溫和過渡至四核，将主頻鎖定在2.5GHz以内，或許至少在日常使用的溫度方面會有很大的改善。着眼于未來，更先進的制程會帶來更多紅利，就如同i7-720QM的發展步伐一樣，一步一個腳印才更加切實可行。

i7 8550U 規格參數

TDP隻是參考，真實功耗往往不同

某八代酷睿輕薄本的拷機開始瞬時功耗以及溫度

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