華叔今天看了一條“舊聞”，卻發現另一條“新聞”，還讓國外網友讨論得不可開交。

國外的著名拆解手機網站iFixit發布了華為Mate 20 X 5G拆解，華叔首款5G手機配置我都不多解釋了，支持NSA和SA雙模，很多人都已經十分清楚，售價6199元。

iFixit網頁用的标題跟許多國内網友想法一緻，都在讨論這台5G手機國産化如何？用了多少顆美國的芯片。

華叔就不再整篇拆解都發出，有興趣的朋友點擊“閱讀原文”看完全的拆解過程。下面華叔就抽絲剝繭将最重點的部分放出來。

Mate 20 X 5G 整體拆開後的樣子。

主闆掀開之後，紅色部分是8GB内存，下面是麒麟980 SoC，橙色是256GB閃存，綠色是WCDMA / LTE射頻模塊，深藍色是NFC控制器，黃色是三星3GB内存（這是個特殊的芯片）。

這裡看起來沒啥亮點，是否發現兩個地方都出現了内存，一個8GB、另一個3GB，對，這就是好玩的地方，華叔稍後再詳述。

Mate 20 Pro主闆對比Mate 20 X 5G 的體積胖了一個圈。

左邊小的是Mate 20 Pro主闆，右邊大的是Mate 20 X 5G 主闆。

看東西要仔細，有沒有發現Mate 20 X 5G 主闆大塊的芯片特别多，起碼有三塊，這就是奧妙所在。

好啦，挖寶的時候到了，到底哪塊才是華為的自主研發5G芯片巴龍5000？

最初，iFixit并沒有找到巴龍5000，畢竟是“核心”，沒這麼容易被你猜到。

于是iFixit開始自由發揮，跟着感覺走。

華叔可以跟大家說，這種做法，手機必定廢掉、無法逆轉，因為撬開後芯片就被破壞，這次拆解代價還是蠻大的，國内并沒有一家數碼媒體有拆解這部5G手機，iFixit是全球第一家拆解。

終于在敲掉一顆芯片後找到了巴龍5000（即HiSilicon Hi9500 GFCV101），然後再敲掉另一顆内存芯片後，找到麒麟980（HiSilicon Hi3680 GFCV150）。

左邊巴龍5000，右邊麒麟980

專心看文章的盆友肯定發現華叔留下的彩蛋，黃色是三星3GB内存（這是個特殊的芯片），這塊三星3GB LPDDR4X 内存下面藏着就是我們想要找的巴龍5000。

一般人是完全沒想到的，這樣的設計也是相當巧妙，結果這個讓老外網友炸開鍋了。稍後再詳述~~~

華叔知道還是有人想了解有多少顆美國芯片，答案是3顆。

除了三顆“美國”制造芯片（Micron，Skyworks和Qorvo），還有荷蘭NXP模塊外，主闆的主要插座主要由華為内部品牌HiSilicon和其他亞洲制造商（東芝，三星）主導。

這國産化還是滿不錯的，全部國産化可能性不高，強于韓國的半導體也要依賴日本的原材料，全球化的現在商用領域是無法避免的。

原文再續，書接上一回，先看看老外對華為首款5G手機評價：

可能大家看這些評論都習以為常，那我們再看看更專業的老外評論。

德國網友的評論，他們評價得比較專業，主要針對巴龍5000的設計和安裝互相讨論，華叔開始還以為他們随便聊聊，沒想到相當執着認真。

這位哥們對Mate 20X 4G和5G版的配置全面對比，他也點出Mate 20X為5G犧牲挺大，電池容量降了800毫安，幸好支持40W快充，砍掉了3.5mm耳機孔，還要貴了一半。

到了關鍵問題，三星的3GB内存就是為了處理巴龍5000的傳輸數據。

還有人讨論發熱、功耗問題，華叔也想參與讨論，不過自己體驗Mate 20X 5G時間很短，這種體驗需要一定時間做标準，短期的評測體驗毫無意義，不能作為參考依據，等待其他消費者的聲音比較真實。

還有小哥覺得Mate 20X 5G麻雀雖小，五髒俱全，PC計算機有的東西，它都有，也有網友給出中肯回應。

甚至還有網友讨論一些敏感話題，這裡華叔就不聊了，我們讨論的意義不大，能知道的信息有限，無法做出真實評價。

最後，華叔想說一下Mate 20X 5G安放巴龍5000的設計，這是巴龍5000芯片上堆疊封裝，有人說這是摳門，不想重新設計電路闆，為了省成本，因為巴龍芯片太大，所以要這樣安排，選擇更大的Mate 20X作為5G手機有利散熱和功耗。

一般基帶都有内存芯片，但凡外挂的都有，一般像蘋果都是分離的多，華為是封裝方式變了，基帶跟系帶内存用PoP封裝堆疊焊接工藝。

我們再看看巴龍5000和高通X50芯片的尺寸，基本控制在一個指甲的大小。

高通X55下一代5G基帶芯片，跟巴龍5000一樣，支持NSA和SA雙模，巴龍5000将在今年10月迎來最強對手。

華為、高通、聯發科的基帶芯片工藝可以控制在7nm，是世界頂尖水平，這樣可以讓芯片發熱降低、功耗降低。

最頂尖封裝工藝的廠商無疑就是台積電，強于蘋果的A系列芯片都是由他們生産，這兩年台積電基本吃掉全球上遊的大部分訂單。

國内方面，中芯國際目前是全球第五大純晶圓代工廠商，同時也是國内産能最大、制程最先進、産線最齊全的晶圓代工廠商。2018 年，公司收入達到 34 億美元，在全球 Foundry 市場排名第五，居于台積電、格羅方德、聯電與三星之後。

2004年3月，中芯終于在香港和美國兩地上市。不過，相比其他大鳄，我們的芯片制造工藝、技術相對薄弱。

中芯國際不斷縮窄與國際一線大廠的差距，接着在FinFet14nm、12nm工藝不斷突破，有超越國際二線廠商聯電、格芯的能力。但和台積電這種相比差距巨大，别人已經是最先進成熟的7nm工藝，明年預計量産5nm。

蘋果A系列芯片、華為麒麟、高通骁龍、AMD的7nm工藝芯片都由台積電生産，台積電不是一般的強悍。而且他們承諾隻制作芯片，不用客戶的設計打造自己的品牌産品，得到客戶的信任。

未來，我們隻能寄望國内的芯片廠商不斷努力、力争上遊。

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