在2019中國國際智能産業博覽會上，紫光集團展出了旗下芯片及雲計算等領域的最新進展，首次公開展出了旗下長江存儲研發的64層堆棧3D閃存，采用了Xstacking堆棧結構。

從展出的64層堆棧閃存來看，其核心容量已經提升到了256Gb，是此前已經小規模量産的32層堆棧3D閃存的4倍，相比目前512Gb到1Tb的水平來說依然有差距，但是256Gb核心的閃存在64層閃存中已經是主流水平了，換算下來核心容量8GB了，可以輕松制造出512GB到1TB容量的SSD硬盤。

今年年底預計長江存儲正式量産64層堆棧的3D閃存，明年開始逐步提升産能。預計2020年底可望将産能提升帶月産6萬片晶圓的規模，而明年則會跳過96層堆棧直接來到128層堆棧，以進一步縮短與三星東芝等公司的差距。

8月27日，realme CMO徐起放出了此前預熱多時的——realme手機新成員“猛料”，除了一張真機照之外，其還附上三個關鍵詞：骁龍，6400萬，銀翼白！

從徐起所曝出的真機圖及相關信息來看，其後置四攝，6400萬，後蓋無開孔。正面雖然沒曝光，但從背部無電容式指紋解鎖區域的情況來看，其搭載屏下指紋解鎖方案是無疑了。

此前，realme曾在技術溝通會上介紹了realme 6400萬像素的部分細節。據悉，realme 6400萬模組采用的是行業領先的超高清感光元件三星GW1，分辨率達到了9280×6944，能夠呈現比4800萬像素更多的細節。

除了6400萬，realme新機還有三枚攝像頭，包括超廣角、微距、景深等。它提供超高清、超廣角、微距、2倍變焦、人像、專業模式、全景、超級夜景、超級煥彩等多種拍照模式。

核心配置上，之前realme CMO徐起就透露realme 855 Plus旗艦即将登場，猜測realme 6400萬像素可能會搭載高通骁龍855 Plus旗艦平台。

不過，徐起并未明确realme手機新成員所搭載的處理器具體型号，隻透出“骁龍”的關鍵詞，根據不同定位衍生出搭載骁龍7系的機型也有可能。

日前，江蘇時代全芯公司發布了相變存儲可編程隻讀存儲器，2Mb大小，号稱是繼三星、美光之後少數掌握相變存儲芯片核心技術的公司。

目前的存儲芯片中，DRAM内存及NAND閃存主要掌握在三星、東芝、美光、SK海力士等公司手中，國内的NAND閃存才剛起步，DRAM内存還在實驗室中，尚未量産。

盡管該公司号稱是全球第三家掌握PCM相變存儲技術的公司，擁有自主知識産權，不過他們的技術來源實際上是IBM授權，2009年就開始跟IBM合作，所生成的275項授權自IBM的專利、92項自主知識産權專利及近1000項非專利專有技術都正式轉移到了江蘇淮安。

今天，網絡上曝光了一則疑似華為Mate 30系列的海報，國外知名爆料網站SlashLeaks也進行了收錄，同時給出了63%的可信度，目前尚不确定真假，僅供參考。

海報中的華為Mate 30系列采用了圓形後置攝像頭模組，保持劉海屏設計（面積增大），與目前的傳聞相符。同時，海報打出了“重構想象的Slogan”，搭載麒麟990芯片，配備超感光徕卡電影四攝，雙超級快充。

據此前曝光的諜照顯示，華為Mate 30 Pro在設計上的兩大變化，一是背後鏡頭模組由Mate 20系列的方形變為圓形；二是雙曲面側屏的曲度更大（接近90度）。此外，預計華為Mate 30 Pro将配備雙4000萬主攝，CMOS尺寸達到1/1.55英寸，繼承P30 Pro的RYYB像素排列，此外還包括120萬的超廣角鏡頭以及800萬的5倍光學變焦鏡頭。

充電方面也預計進一步提升，最高有望支持30W無線充電輸出。電池容量方面則繼續拔高，據傳華為Mate 30、Mate 30 Pro分别配備4200mAh、4500mAh電池。基于安卓10.0打造的全新EMUI10系統，也将由Mate 30系列首發。

據韓國媒體報道稱，蘋果正在原釀對iPad更大的升級，具體來說就是，要為它配備3D感應相機模塊。

報道中提到，iPad Pro的3D感應技術将基于ToF，所謂ToF就是指3D成像，通過給目标連續發送光脈沖，然後用傳感器接收從物體返回的光，通過探測光脈沖的飛行（往返）時間來得到目标物距離。

另外，明年發布的iPhone也會支持相似的ToF相機系統。

之前也有同樣的消息流出，即蘋果今年不會對iPad Pro系列進行大的更新，主要是去年它的外形升級足夠大，比如換上了全面屏設計，而今年要發布的新機，外形不會有太大的升級，而主要是提升後置攝像頭（可能是後置三攝），夠加強對AR應用的支持。

據悉，今年蘋果可能将屏幕從9.7英寸升級至10.2英寸，同時會調整屏幕左右邊框，以此來增加屏占比，并且還可能提高前置攝像頭像素，同時也可能換上後置雙攝像頭。

今年4月份，NVIDIA發布GTX 1650顯卡的時候并沒有用完整的TU117，而是小刀了一下把16組CU單元屏蔽剩14組，所以GTX 1650隻有896個CUDA單元，當時就有消息稱可能存在使用完整版TU117核心的GTX 1650 Ti顯卡，現在NVIDIA可能真的要把它放出來了。

據博闆堂産業鍊的消息，NVIDIA會在9月底10月初發布GTX 1650 Ti顯卡，産品定位自然是介于GTX 1660和GTX 1650之間，定價在1100元左右。

GTX 1650 Ti具體的規格未知，不過很大概率就是滿血的TU117核心，擁有1024個CUDA單元，64個紋理單元，顯存位寬應該還是128bit，不知道會不會上GDDR6顯存，如果用GDDR6并且增加6pin供電接口提高顯卡TDP限制以此拉高顯卡核心頻率的話，這卡的性能超過GTX 1060 3GB甚至6GB也是有可能的，然而這個價位的顯卡NVIDIA會給它配GDDR6的可能性不大。

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