大概是因為高通發布會的關系，骁龍845最近也成了大家關注的焦點，不過昨天僅僅是發布，并且請了手機品牌來助陣，卻并沒有與骁龍845相關的信息透露。今天則是開始披露骁龍845的各種細節信息。骁龍835性能夠強嗎？而新發布的骁龍845在它基礎上又要提速30%以上，這是什麼樣的感覺呢。

上面這張圖就是骁龍845的樣子了，兩邊都有觸點，一邊是用來與電路闆對接，另一邊是用來安置内存。這次發布的骁龍835采用的是高通自家的Kryo 385内核，主頻分别是2.8GHz和1.8GHz，但實際上Kryo 385的大小核隻是ARM A75和A55内核的衍生品，高通稍稍做了一些微架構調整。

先看這麼調整的結果，與骁龍835相比，骁龍845的成績有了全面提升，在Geekbench上的成績是骁龍835的1.34倍。除了CPU自身改變之外，GPU換用Adreno 630之後也為整體提速不少，視頻編解碼支持2160p、60fps 10bit規格。基帶部分也換上了最新的骁龍X20基帶，支持5載波聚合Cat.18，可以雙4G雙待了，但這一點剛剛達到麒麟970的水平。

昨天雷軍就宣布小米下一代旗艦手機會采用骁龍845，看來又是一款性能超強的旗艦了，隻是綜合來看，不管是散熱還是天線，設計難度都會大幅增加，不知道下一代旗艦會不會漲價呢。

最後來看看DynamIQ是什麼。ARM在A75/A55上推出這個技術，可以看作是Big.Little的升級版。傳統的Big.Little隻支持對大四核或者小四核作為整體調度，而DynamIQ允許做更細緻的調度，比如1 4或者2 3這樣組合使用大小核心，還可以根據負載動态增加或減少，所以像骁龍845這樣八核心可以被靈活分成多個計算集群各忙各的，提升硬件的利用率，性能自然大幅提升。

再說說人工智能。DynamIQ除了更靈活調度運算資源之外，還加入了針對人工智能的指令集和優化庫，這樣就可以調度閑置運算資源模拟NPU工作。多數廠商不可能像華為那樣在SoC内部集成NPU實現人工智能，ARM希望通過指令集支持和運算資源的優化，用有限的硬件資源模拟NPU，這就是ARM所謂的對人工智能的支持。

話說回來，為什麼想要人工智能就要集成NPU？因為人工智能非常依賴高強度的FP16精度運算，傳統CPU卻完全不适合幹這個，GPU運算效率也不高，隻能用NPU彌補這個短闆。如果真能簡單的用CPU資源調度和指令集替代，那還真是件好事，但在NPU面前，這種優化帶來的提升隻能算是聊勝于無。骁龍845整套架構仍然隻有GPU能支持FP16精度，CPU和DSP非常不适合做深度學習，有了DynamIQ用處也不大，這一點和骁龍835沒區别，對人工智能就不要有什麼指望了。

總之，不管ARM還是高通，從産品設計來看，在人工智能方面的發展依然有限。但作為一個傳統的旗艦級手機SoC，它在各方面都已經非常強悍了，對于這樣的新品還是非常值得期待的。

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