智能手機芯片麒麟Kirin920于2014年6月6日在北京正式推出,采用業界領先的8核big.LITTLE架構,全球率先實現LTE Cat6手機商用,支持峰值300M極速下載,性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達到業界領先水平。
發展曆史:
作為全球領先企業,華為從2006年開始啟動智能手機芯片的開發,2012年推出的K3V2是最早真機演示、體積最小的四核處理器,成為首顆千萬級規模的國産高端智能手機芯片。而之後推出的麒麟處理器則全面采用了SoC架構,即在單個芯片上集成中央處理器、通信模塊、音視頻解碼以及外圍電路等一個完整的系統。同時,麒麟采用當前業界領先水平的28納米HPM高性能移動工藝制程,滿足高性能和低功耗的雙重特性。
綜上所述,麒麟920處理器在性能方面還可以。
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