清洗:采用超聲波清洗PCB或LED導線架,并烘幹;裝架:在LED芯片底部電極備上銀膠後進行擴張,将擴張後的芯片安置在刺晶台上,在顯微鏡下用刺晶筆将管芯逐個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上;壓焊:用鋁絲或金絲焊機将電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線;封裝:通過點膠,用環氧将LED管芯和焊線保護起來;焊接:将LED焊接到PCB闆上;切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜;裝配:根據圖紙要求,将背光源的各種材料手工安裝正确的位置;測試:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好;包裝:将成品按要求包裝,即可完成。
更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!