蝕刻是将材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻和幹蝕刻兩類。
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲闆,銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備發展,亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻産品的加工,特别在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術。
蝕刻原理:通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻,指通過曝光制版、顯影後,将要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹
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