電子廠壓合一般在組裝段,壓合一般要使用到治具或者設備,作用是讓上下蓋殼連接組合在一起。
壓合是将經過内層,蝕刻、黑化好的内層闆兩面加上不同型号的PP片及銅箔利用高溫高壓結合在一起進行層壓,而形成的多層闆。随着電子技術的高速發展及大容量,低耗方面發展,多層闆的應用會越來越廣泛,其層數會要求越來越高,因此層壓成為多層闆生産中不可缺少的部分工藝。
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