是把集成電路裝配為芯片最終産品的過程,把Foundry生産出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基闆上,管腳引出來,固定包裝成為一個整體,叫做CAE封裝,作為動詞,封裝強調的是安放、固定、密封、引線的過程、動作,作為名詞,封裝主要關注封裝的形式、類别,基底、外殼、引線的材料,強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用,将集成電路用絕緣的塑料打包是封裝的主要作用。
更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!