微星今天公布X670系列主闆MEG X670E GODLIKE超神、MEG X670E ACE戰神、MPG X670E CARBON WIFI 暗黑和 PRO X670-P WIFI将和大家見面。 微星全新X670 主闆為即将推出的 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器而生。下面就讓我們來認識下微星的X670系列新品主闆吧！

　　AMD 銳龍 7000 系列處理器采用台積電 5nm FinFET 工藝，并引入了來自 AMD 的全新的插槽。 AMD Ryzen 7000 系列處理器帶來了 PCIe 5.0、并支持DDR5 内存！ X670 芯片組分為兩個部分 - X670 E和 X670。 X670E 可通過 PCIe 插槽和 M.2 插槽支持 PCIe 5.0，而 X670 主闆僅可通過 M.2 插槽支持 PCIe 5.0。 除了除此之外，所有 MSI X670E 和 X670 主闆的其後置 USB Type-C 均将支持 Display Port 2.0 輸出。 更重要的是，MEG 主闆的前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 将支持 60W 供電，同時VRM 供電設計也已升級為最高24 2 105A Dr.MOS 。

　　在X670 主闆上，微星根據每個系列的風格需求進行了全新設計，無論是電競系列還是商用系列主闆上都進行了專屬風格設計标識展現。 X670E電競主闆采用簡潔的功能設計， 搭載MSI 擁有獨有的 M-Vision 龍魂動态面闆，隻需輕松進行觸控點擊，便可完成自定義面闆設置，讓面闆按照用戶需求進行内容展現。微星X670E 主闆附帶的一些新功能：包含正在申請專利的磁吸式免螺絲冰霜铠甲，其磁性設計可幫助輕松升級或安裝 M.2 SSD*2。此外後I/O 面闆上的智能按鈕，可通過進入安全模式啟動進行更多自定義，打開/關閉所有 RGB LED 或智能風扇調速。 所有微星 X670 主闆都将支持 ARGB Gen2 設備，RGB 愛好者将有更多選擇，讓他們的全新 PC 更加閃耀。

讓傳說成為現實—MEG系列

　　微星旗艦MEG系列包括MEG X670E GODLIKE 超神和 MEG X670E ACE 戰神兩款主闆型号。 MEG 系列采用 E-ATX PCB 尺寸，VRM具有多達 24 2 相105A智能供電設計。它們采用鳍片式散熱 熱管設計，在保持CPU峰值性能的同時有效散熱 表現。 還配備有 MOSFET 基闆輔助VRM 散熱，同時背部金屬裝甲則有助于保護主闆PCB不易彎曲。 MEG 系列主闆配備多達 4 個闆載 M.2 插槽，包括 1 個 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽并附贈一個 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 擴展卡，用于提供 2 個額外的 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽以獲得極緻體驗。

引領潮流- MPG 系列

　　MSI對MPG 系列進行了全方位的升級。 采用碳元素配色風格，MPG X670E CARBON WIFI 暗黑比以往更加穩重。 此款主闆具有 2 個 PCIe 5.0 x16 插槽和 4 個 M.2 插槽，分為 2 M.2 PCIe 5.0 x4 和 2 PCIe 5.0 x4。 它配備 18 2相90A供電，并采用擴展型散熱片設計。 就像上一代産品一樣，将與 EK 合作開發一款覆蓋了CPU、VRM 和 M.2 部分的定制水冷頭。 無論如何選擇，您都會感到滿意。

實用且時尚的商務選擇 – PRO 系列

　　PRO 系列可能是最受企業和商務辦公需求用戶歡迎的系列了。 憑借 14 2 雙路供電系統和雙 8 Pin CPU 電源接口，PRO X670-P WIFI 将輕松應對辦公學習需求中的各種需求。 PRO 系列配備 1 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽、2.5G LAN 和 Wi-Fi 6E 方案，讓您的工作更加輕松。

　　以上微星X670E 和 X670 主闆系列主闆将于2022 年秋季推出。更多産品信息，敬請關注微星官方動态。

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