關于強芯的曆史現狀的研究報告?■記者 韓揚眉盡管江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱長電科技）在集成電路封裝測試擁有全球第三、中國第一的市場份額，但在其技術副總郭洪岩看來，其發展仍面臨着諸多難題，比如技術産品更新疊代慢、人才缺乏、産業鍊聚集效應不足，今天小編就來說說關于關于強芯的曆史現狀的研究報告?下面更多詳細答案一起來看看吧!

關于強芯的曆史現狀的研究報告

■記者 韓揚眉

盡管江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱長電科技）在集成電路封裝測試擁有全球第三、中國第一的市場份額，但在其技術副總郭洪岩看來，其發展仍面臨着諸多難題，比如技術産品更新疊代慢、人才缺乏、産業鍊聚集效應不足。

事實上，這并非長電科技一家的困惑，而是整個集成電路産業發展面臨的挑戰。值得欣慰的是，解決這些挑戰逐漸有了思路。比如，浙江省正在打造集成電路“萬畝千億”新産業平台，實現政産學研業的深度融合。

正如中國工程院院士、中國工程院副院長陳左甯在近日召開的“2021中國（紹興）集成電路産業創新發展學術峰會”上所指出的，“集成電路産業沒有‘個人英雄’，需要在産業鍊、創新鍊、價值鍊上的各個環節協同配合、形成合力，把産業整體自主創新能力提升到更高水平”。

合作開放是關鍵

“随着外部環境出現更多不穩定性、不确定性，全球集成電路供應鍊正加速重構，呈現出本地化、多元化的布局，我國集成電路挑戰與機遇并存。”陳左甯表示。

集成電路行業包括設計、制造、封測、裝備與材料等環節，任何一個環節的獨自強大，都不能建成“芯片強國”。

中國工程院院士吳漢明指出，由于中國集成電路産業起步較晚，而國際早期布局的企業形成了較多的知識産權保護，給國内的發展帶來了巨大挑戰。“因此，未來集成電路領域是整個産業鍊的競争和對抗，而不是點的競争。”

當前，我國芯片制造産能正加速擴大。但吳漢明并不認同“産能過剩”的說法，“真正的芯片需求非常大，隻要有理性、科學的安排，産能、創新發展空間很大”。

過去50年，“摩爾定律”支撐着集成電路行業的發展，即在價格不變的情況下，集成在芯片上的晶體管數量每隔18至24個月将增加一倍，計算成本呈指數型下降。但随着工藝器件，以及種種物理化學性質走向極限，“摩爾定律”逐漸終結已成為行業共識。

如何在“後摩爾時代”乘勝追擊，是企業界和學界面臨的重要課題。

“我國集成電路産業未來發展需要開放、合作，在‘十四五’期間，國内集成電路行業有望打通設計、制造、封測、裝備與材料等環節，迎來新的發展。”陳左甯說。

舉國體制建平台

全産業鍊集成，需要政産學研等多方聯合。“集成電路産學研依然是‘兩張皮’。”吳漢明直言。

在吳漢明看來，其實産學研的分工很明确，産業技術就是企業來做，産前技術是學校跟進，而從産前技術到産業技術，産學研的重合領域是最需要關注，也最有發揮空間的，這需要創新平台支撐。

“該平台有3個特點，設備和制造一體化、新工科模式、做成套工藝的驗證。這樣既可以大幅提高學生培養質量，又能降低企業創新風險。”吳漢明說。

浙江大學教授嚴曉浪也表示，構建“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”産業鍊，應從國家層面進行戰略布局，推動成立行業領域性的芯機聯動，以整機企業提供優秀解決方案為導向，以創新模式開展高校、科研院所與集成電路設計企業的多層次技術交流和合作，以創新技術、産品設計、解決方案和成果産業全鍊條實現領域内的新型技術轉移轉化。“企業的需求一定要成為芯片設計的對象，在産品定義和設計上，整機企業要有很大的發言權。”

嚴曉浪還提到，要建立自主知識産權的推廣平台，産業化基地在産業發展中起到了關鍵作用。

“抓住後摩爾時代迎頭趕上的機遇，加速新型舉國體制下的公共技術研發平台建設，由單點突破轉向産業鍊集成，夯實發展基礎，打通科技創新與産業創新的‘全鍊條’。”陳左甯說。

人工智能尋突破

我國集成電路行業處在重要機遇期，如何尋找新突破、開創新局面？

清華大學教授魏少軍表示，集成電路的出現和計算緊密相連，計算正走向多台機器對多台機器的泛在計算。從能源與公用事業、制造，到公共安全、通信等，5G和人工智能應用推動集成電路進入社會各個角落，集成電路技術也迎來重大變革。

随着半導體技術飛速發展，單個芯片上的晶體管數量高速增長。“微納系統集成、芯片架構創新，以及新器件新材料和新工藝3個領域的創新，将是集成電路跨過5納米需攻克的幾個關鍵技術。”魏少軍說。

針對計算芯片設計面臨的性能、功耗、靈活性相互制約的固有矛盾，魏少軍提出了軟件定義芯片技術。近年來，魏少軍團隊研發了Thinker系列人工智能芯片，其硬件功能能夠随着軟件功能的變化實時變化，适應不同神經網絡，具備高計算效率、高能量效率以及高靈活性。

魏少軍認為，當前我國集成電路産業“核心受制于人，産品處在中低端”的情況還未徹底改變，基礎研究和基礎人才沒有跟上需求發展是重要原因。他建議建立涵蓋行業五大闆塊的創新體系、理清集成電路科學與工程的學科體系和知識體系，未來大有作為。

來源： 《中國科學報》

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