半導體材料市場規模?中商情報網訊：半導體材料具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料半導體材料處于産業鍊上遊供應環節，是半導體制造工藝的核心基礎随着物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發展，對半導體器件的需求日益增長，也拉動半導體材料的市場規模發展，近兩年全球半導體材料市場規模增長加快，今天小編就來聊一聊關于半導體材料市場規模?接下來我們就一起去研究一下吧!
中商情報網訊：半導體材料具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料處于産業鍊上遊供應環節，是半導體制造工藝的核心基礎。随着物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發展，對半導體器件的需求日益增長，也拉動半導體材料的市場規模發展，近兩年全球半導體材料市場規模增長加快。
全球半導體材料市場規模
根據國際半導體産業協會（SEMI）數據，2016-2018年，全球半導體材料市場規模逐年增長，2019年由于半導體市場供需失衡，市場規模下降至521.4億美元，同比下降1.1%，2020-2021年由于全球對半導體産品的需求強烈，市場規模快速上升，2021年達到643億美元，同比增長15.9%，達到曆史最高。2016-2021年市場規模年均複合增長率為8.5%。SEMI預測，2022年半導體材料市場整體規模預計将增長8.6%，達到698億美元。
數據來源：SEMI、中商産業研究院整理
産品結構分析
按應用環節劃分，半導體材料可分為前端晶圓制造材料和後端封裝材料兩大類，主要的晶圓制造材料包括：矽片、電子特氣、光刻膠及配套試劑、濕電子化學品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封裝材料包括：引線框架、封裝基闆、陶瓷材料、鍵合金絲、切割材料等。
其中，全球晶圓制造材料的營收為404億美元，同比增長15.5%，約占比62.8%；封裝材料的營收為239億美元，同比增長16.5%，約占37.2%。晶圓制造材料增速高于封裝材料。2018-2021年，晶圓制造材料占市場份額保持在60%以上。SEMI預計2022年晶圓材料市場将增長11.5%，達到451億美元；封裝材料市場将增長3.9%，達到248億美元。
更多資料請參考中商産業研究院發布的《中國半導體材料行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商産業研究院還提供産業大數據、産業情報、産業研究報告、産業規劃、園區規劃、十四五規劃、産業招商引資等服務。
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