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cpu的tdp是最大功率嗎

科技 更新时间:2024-10-14 02:36:13

盡管已過立秋節氣,但很多地方的酷暑依然延續,電腦也在繼續經曆高溫的考驗,其中最重要的一個發熱源就是處理器。作為電腦中數一數二的發熱大戶,它會給大家一個很重要的散熱器配置參考,也就是TDP(熱設計功耗)。當前市面上常見的台式機處理器發熱量如何?我們應該怎麼理解和搭配散熱呢?咱們今天就聊聊這事兒吧。

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關于TDP的事兒,在12代酷睿中還比較特殊,它們有“處理器基本功率”和“最大睿頻功率”兩種公開的功率。這其實與睿頻的原理有關,即在散熱和供電條件允許的情況下提升頻率,最大睿頻功率正式确認了酷睿在睿頻時的發熱量是超過标稱TDP值的,也說明要正常穩定地“使用”12代酷睿和想要發揮12代酷睿的“最高性能”,對散熱器的要求是不同的。

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TDP是一種參考規格而非處理器準确的發熱量。例如實際發熱量110W和115W的兩款處理器都會标注為125W TDP,用戶購買壓制125W的散熱器就可以保證散熱能力足夠,也減少了市場中的散熱器檔次,避免型号過于繁雜。但12代酷睿的最大睿頻功率使用了117W、241W這樣的數據,就需要選擇标稱125W、150W和250W或更高散熱能力的散熱器。

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總體來看,中高端11、12代酷睿的TDP,特别是睿頻功耗明顯高于同時代的銳龍5000系列産品,對散熱能力的需求顯然要高得多。從分布來看,AMD與英特爾的TDP/基礎功耗都基本遵循着一定的規律,不會與上一代同定位的型号相差太多,便于選購散熱器。

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但如今已經呼之欲出的下一代AMD和英特爾高端CPU都會有很大的頻率提升,TDP及睿頻狀态功耗都有可能進一步提升,例如銳龍7000的高端産品已經宣稱TDP達到170W,且尚不确定是否也會有類似睿頻最大功耗的設置,但肯定會對散熱系統産生更大的壓力,為下一代中高端CPU準備的散熱器,建議擁有200W/250W以上的散熱能力。

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