2021年9月23日，華為在nova9發布會上，推出了手機、平闆、智能手表等硬件産品，另外還發布了一款66W氮化镓超薄充電器，這也就是大家常說的餅幹氮化镓快充。

該充電器厚度僅為10.4mm。整機功率密度約為1.85W/cm³，是大部分同功率氮化镓快充的2倍以上。據了解，該充電器采用了大量業界先進技術與器件，如ACF有源鉗位反激控制器、高效GaN氮化镓功率芯片、COB高集成平闆變壓器、筆形電解電容等。其中ACF拓撲是定位高端、追求小巧體積的65W～200W充電器的最優選擇之一。

ACF方案可以實現主功率管的ZVS開通，最大程度減小開關損耗，同時回收漏感能量，提高系統效率。基于ACF的這些優點，可應用在高頻系統中，進一步提高功率密度。和傳統QR方案相比，ACF拓撲的65W-200W适配器效率能提升1.5%左右，且主功率管電壓應力小。

近日，華為66W氮化镓超薄充電器已正式上架華為官方商城，充電頭網也在第一時間拿到了這款産品，下面就為大家帶來這款産品詳細拆解，看看這款産品内部還隐藏了哪些黑科技。

在此之前，充電頭網還拆解了華為65W 1A1C氮化镓看快充充電器和華為66W 2A1C氮化镓充電器，感興趣的小夥伴可以點擊藍色字體了解詳情。

包裝方面，方正的白色紙盒，正面印有充電器和數據線的外觀圖、産品名稱、産品三大賣點、品牌等信息。

包裝盒背面是産品廠商和參數信息，産品賣點：纖薄機身；支持主流手機、筆電、平闆；多重安全保護；電流穩定可靠。

包裝盒裡除了充電器之外，還有一條數據線和一份使用說明書。

附贈的USB-C to USB-C線支持最大6A電流，這也是為了實現華為66W快充而定制的。

USB-C接口采用的是橙色膠芯。

長度約為50cm，比較方便攜帶。

使用ChargerLAB POWER-Z KM001C檢測發現，該線纜帶有E-Marker芯片，電力傳輸能力為20V5A，數據傳輸能力為USB 2.0。

華為66W氮化镓超薄充電器為純白色外殼，亮面處理，很光滑。從正面來看，充電器呈一個長方形，印有66W和HUAWEI SuperCharge字樣。

充電器的兩側為圓弧過渡。

充電器采用折疊插腳設計，收納十分方便，并在插腳側印着詳細的産品參數。

充電器型号為P0009，當輸入電壓為100-130V~ 50/60Hz時，額定電流為1.8A，輸出支持5V3A、9V2A、10V2.25A，最大22.5W；當輸入電壓為200-240V~ 50/60Hz時，額定電流為1.8A，輸出支持5V3A、9V3A、11V6A、20V2A，最大功率為66W。産品已經通過了CCC認證，華為終端技術有限公司制造。

輸出端為單USB-C接口，内置橙色膠芯。

實測華為這款充電器的長度約為80.1mm。

寬度約為42.8mm。

厚度約為10.4mm。通過計算可以得到充電器整機功率密度約為1.85W/cm³，是大部分同功率氮化镓快充的2倍以上。

充電器的重量約為62g。

通過對比，華為這款充電器的厚度不足1元硬币直徑的一半，非常薄。

整個充電器拿在手上，也是顯得十分輕便。

協議方面，在接入220V交流電的情況下，使用ChargerLAB POWER-Z KT002檢測，顯示支持Samsung 5V2A、DCP協議，以及QC2.0、FCP、PD3.0 PPS等快充協議，PD快充的最大輸出功率為40W。

充電器的PDO報文顯示具備5V3A、9V3A、12V2A、15V2.1A、20V2A五組固定電壓檔位，以及5.5-11V 2A和5.5-20V 2A兩組PPS電壓檔位。

将充電器的外殼一分為二，可見内部的電源模塊部分采用了灌膠處理，電路闆與外殼之間注滿了灰色導熱膠。

插腳部分貼有黃色絕緣膠帶密封，兩側的空間也被元器件占據，左側為高壓濾波電解電容，右側也有貼片電容。

插腳右側的PCB闆上設有一顆保險絲和兩顆MLCC電容。内部沒有使用導線，而是直接用金屬片連接插腳和PCB闆，方便組裝。

将充電的内部模塊完全取出來，電路闆與外殼之間大面積的注膠填充。

背面設有一塊絕緣膠帶包裹金屬導熱片，元器件之間同樣注滿導熱膠。

将PCB闆上的導熱膠清理幹淨，正面可見高壓電解電容、MLCC貼片電容、電感、平面變壓器等。

背面同樣可見平面變壓器，同時還能看到整流橋、氮化镓功率器件等。

PCB闆側面一覽。

對側設有一塊小PCB闆，垂直焊接，上面有一顆光耦。

輸入端一覽。

從接口側可以看到，這套電源模塊采用的是兩塊PCB闆堆疊設計。

充電頭網通過觀察分析發現，這款華為66W氮化镓超薄充電器采用的是高性能的有源鉗位ACF開關電源架構，協議芯片通過光耦控制實現寬電壓輸出，并且應用了高集成的合封氮化镓功率器件以及高集成平面變壓器技術，内部元器件布局也十分緊湊。

PCB闆上L、N觸點為交流電源輸入部分。

延時保險絲的規格為3.15A，采用貼片焊接。

輸入端兩顆MLCC X電容，用于消除差模幹擾。

兩顆貼片電感、兩顆MLCC電容、一顆綠色保護器件，用于濾除EMI幹擾。

背面是對應的位置是一顆貼片整流橋，來自重慶平偉。

輸入濾波高壓電解電容來自CapXon豐賓，規格為400V 18μF，用于輸入濾波。同時由于體型細長，所以也叫做筆形電解電容。

氮化镓ACF主控芯片，絲印JW1551A。

這款充電器采用的氮化镓芯片是來自意法半導體的MASTERGaN1。這是一顆半橋氮化镓芯片，内置兩顆GaN功率器件以及驅動器，采用9*9*1mm的QFN封裝，集成度非常高。650V耐壓，150mΩ導阻，工作電流10A。這顆芯片在華為66W 2A1C氮化镓充電器中也有用到。

得益于氮化镓芯片内部集成半橋驅動器和GaN開關管，可以大幅減少外圍的元件數量，同時方便PCB布局，實現靈活簡潔快速的設計。這顆半橋氮化镓芯片适用于開發ACF和LLC架構的高性能電源産品。

平面變壓器特寫，變壓器所在PCB闆的兩側有塑料絕緣闆，次級側還設有同步整流電路和濾波電路。

變壓器側面的PCB小闆内側設有貼片Y電容，用于輸出抗幹擾。

另外一側同樣設有兩顆貼片Y電容。

導電聚合物钽電容，耐壓50V，22μF，為初級主控芯片供電。

次級側的同步整流電路由一顆同步整流控制器和一顆英飛淩MOS組成，英飛淩BSC093N15NS，耐壓150V，導阻9.3mΩ，采用SuperSO8封裝。

同步整流芯片絲印JWNRJ。

同步整流後的輸出濾波，采用了兩顆貼片導電聚合物钽電容并聯，耐壓25V100μF。

背面還有一顆同規格電容，并在旁邊設有一顆輸出VBUS開關管。

來自英飛淩的輸出VBUS開關管。

在PCB闆另一側角落設有一顆協議芯片，型号CPS8841。該芯片采用QFN4x4封裝，輸入電壓範圍3-22V，兼容多種充電協議，包括USB PD3.0、BC1.2、QC2.0等，這裡還額外加入了華為超級快充協議。

USB-C接口特寫，同樣是定制的母座。

将平面變壓器模塊與電源的主PCB闆分離。

電源主闆正面一覽。

電源主闆背面一覽。

變壓器模塊正面一覽，有同步整流管和驅動器，還有兩顆濾波電容。

背面還有一顆钽電容濾波。

平面變壓器為定制尺寸，集成度也确實非常高。

初次級之間的小闆一面是一顆光耦。

另外一側是四顆Y電容。

華為66W氮化镓超薄充電器全部拆解完畢。

華為這款66W氮化镓超薄充電器，是華為入局氮化镓快充市場以來的第三款産品，同時也是一款充滿誠意之作。加上前面的65W 1A1C氮化镓和66W 2A1C氮化镓快充，就此，華為已經在65W功率級别布局了三款氮化镓快充，并且在兼容USB PD快充的前提下，加入了華為超級快充協議，無論是對華為用戶還是普通消費者，實用性都很不錯。

與前兩款華為氮化镓快充不同的是，這款66W超薄氮化镓充電器主打輕薄便攜，所以僅保留了一個USB-C接口，同時也通過應用高集成芯片以及高集成電路設計，最終實現了驚人的功率密度。

這款66W氮化镓超薄充電的最大亮點在于，不僅兼容多種快充協議，而且還兼顧了全球寬電壓電壓。在國内使用，可實現66W超級快充或者40W PD快充，并最高支持20V輸出，手機、平闆、輕薄型筆電産品都能應對。

充電頭網通過拆解發現，這款充電器延續了高性能有源鉗位ACF架構，效率極高，極少發熱；内置意法半導體高集成半橋氮化镓芯片，精簡了外圍電路設計，同時應用了高集成的平面變壓器、豐賓筆形高壓電解電容、MLCC貼片電容，并采用貼片钽電容代替傳統固态電容等，縮小充電器的體積。總體來說，這絕對能夠稱得上是一款跨時代的氮化镓快充産品。

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