關于測試覆銅闆銅箔厚度的方法

近日，接到客戶反饋覆銅闆存在銅箔偏薄問題。通過溝通，發現有些客戶對覆銅闆銅箔認知較少，下面對覆銅闆用銅箔進行闡述，希望對部分覆銅闆初學者有所幫助。

首先，大家知道覆銅闆所用銅箔的單位為“盎司”(OZ),而(OZ)本身是個重量單位。盎司和克（g）的換算公式為：1OZ ≈28.35g。 在PCB行業中，1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺（FT2）的面積上所達到的厚度。它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即，1OZ=28.35g/ FT2，那麼如折算成我們常用的單重(g/㎡）和厚度呢？

其次，需要知道幾個簡單的換算方式，即可算出：

1、銅的密度ρ=8.93g/cm3 ，1厘米（cm）=10毫米（mm）； 1毫米（mm）=1000微米（um），1mil≈25.4um，1 FT2≈929.0304 cm2；

最後得出，1 FT2=0.0929㎡

1oz銅箔為例計算單重為：28.35/0.0929=305g/㎡

2、根據質量的計算公式m＝ρ×V（體積）＝ρ×S（面積）×t（厚度），知道銅箔的重量除以銅的密度和面積即為銅箔厚度

1oz銅箔為例計算銅厚為：t=305/8.93=34.15um

對于覆銅闆成品的銅箔厚度，PCB 來料檢驗一般采用銅箔厚度測試儀直接測試。也有部分廠家采用切片方式驗證銅箔厚度，經常有客戶打切片後驗證銅箔厚度與标稱厚度相差太大，從而産生抱怨。為此我個人建議采用減重法測試，更準确反應銅箔平均厚度和單重是否達标，原因有二：

一、切片分析存在誤差：

1、銅箔厚度實際是一個平均值，采取切片的方式測試值實際是一個點的局部數值。

2、切片的打磨狀況，是否傾斜等影響高倍顯微鏡下的測試數據。如切片是個斜面，那麼可能實際測試會偏厚。

3、測量誤差大，同一個切片不同的人取點，測試結果不同，而且有時偏差較大。

二、覆銅闆使用的銅箔，為了提高基材和銅箔間的結合力，也就是抗剝離強度，銅箔毛面會有一點的粗糙度要求，即粗化層有疏散的瘤體，俗稱“銅牙”。高溫高壓的條件下壓制後，銅牙會鑲嵌到基材中從而提高抗剝離強度。所以，壓制後的覆銅闆，打切片隻看到的是除粗化層外的部分，以此判定銅箔厚度會存在誤差。

另銅箔按iPC标準要求克重偏差為 /-10%，即1OZ銅箔實際單重範圍在275-335g/㎡。

然而，業内CCL廠家為了降低成本，基本使用偏下限控制的銅箔。下面簡述減重法測試覆銅闆銅箔厚度：

1、取單位面積的覆銅闆稱重，記W1

2、蝕刻掉銅箔，烘幹去除水分，記W2

3、計算：

W(單重)=(W2-W1 )/S ρ=8.93g/cm3

t=W/ρ

以上為單面覆銅闆測試結果，單位為um，如雙面需再除以2，求得平均厚度，因該方法為驗證方法，僅供參考！

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