pcb中硬件原理圖?前言PCB（printed circuit board），印制電路闆，是整個電子産品的載體上邊布滿了大大小小的焊盤和複雜的走線，讓所有的器件通過電路連通在一起，PCB隻是單純指的闆子本身如果成為産品，貼上器件，就是經過了貼片後，就變成了PCBA（printed circuit board Assembly），我來為大家科普一下關于pcb中硬件原理圖?以下内容希望對你有幫助!

pcb中硬件原理圖

前言

PCB（printed circuit board），印制電路闆，是整個電子産品的載體。上邊布滿了大大小小的焊盤和複雜的走線，讓所有的器件通過電路連通在一起，PCB隻是單純指的闆子本身。如果成為産品，貼上器件，就是經過了貼片後，就變成了PCBA（printed circuit board Assembly）。

如下圖，圖1為PCB，圖2為PCBA。

圖1 PCB

圖2 PCBA

1、相關術語
1.1、 層數和階數

我們聽到說PCB，經常在說幾層幾階PCB，或者是幾層通孔闆，是什麼意思呢？

我們知道PCB上是用來擺件和走線的。起初時候隻有單層闆，即單面擺件和走線；後來随着集成度和工藝的提高，單層闆不能滿足設計的需求，就有了兩層闆，即雙面擺件，在上下兩層布線；再後來，發現兩層闆也不夠用了，于是就有了夾層，夾層用作地平面、電源平面，又在夾層中走線，就形成了現在的多層闆。

但是夾層也不能無限增加，要考慮成本和闆厚，通常手機上用到的就是六層、八層、十層闆，其他電子類産品，集成度要求不高的，基本上兩層和四層闆就夠了。

我們知道，走線從一層到另外一層是需要通過打孔連通層與層的，打孔能打到哪一層，則跟闆子的階數相關。通孔闆是指如果打孔，隻能穿透整闆打，假如是四層闆，那麼但凡打孔，孔都是1-4層都打通的。

一階是指打孔的時候，表層可以打到第二層，但内層隻能打通孔，下圖是十層一階闆的圖，數字代表層數。我們可以看到，打小孔隻能打上表層1-2層孔，和下表層9-10層孔，而要中間打孔，隻能打2-9層孔，而不能打2-3層5-6層這種小孔。或者直接打1-10層大通孔。

十層一階闆

二階則是表面和臨層，臨層和第二臨層可以打孔，其他地方隻能打大孔。下圖是八層二階闆，小孔可以打1-2、2-3、3-6、6-7、7-8，而中間層3-4、3-4、5-6咋不能打小孔。

八層二階闆

1.2、 孔
PCB的孔，可以分為三種：通孔、盲孔和埋孔。

很好理解，通孔就是貫穿所有層的孔；盲孔就是有一端在表面，另一端在内層；埋孔就是兩端都在内層。

實際上，我們會把孔用樹脂等物填充起來，防止主闆起泡。因此，我們打孔，實際上之後孔的周圍一圈才導電，内部是個孔，是沒有電器特性的。不過現在也有闆廠，用銅膏填孔，增大導電面積，這就要跟闆廠确認了。

2、PCB闆層分布

關于PCB闆層布局，不同層數有不同的布局方法，掌握特點，選用何種方法都可以。

1> 盡量把信号層之間用電源或地平面隔開；

2> 高頻信号盡量走内層（天線等不易打孔的除外）；

3> 對于大功率、噪聲幹擾強的電源，最好有電源平面。

根據上邊的原則，我們就可以分布結構了。因為表層隻有一層臨層，而空中的信号耦合的概率低，因此表層可以看作是臨層有一層包地的結構。

舉個栗子，六層闆。

第一層走信号線，第二層地平面，三層信号，四層電源，五層地平面，六層信号。我們看到，信号線走了三層，中間插入了地平面或者電源平面。因為在高頻上面，電源平面也可以形成回流的最短路徑，可以視為地平面。

對于手機主闆，因為DDR的電源和CPU的電源越近越好，因此也會有第一層信号，第二層電源，第三層地這樣的結構。總之盡量按照規則來布局，隻要合理就可以了。

下表為六層闆疊層結構設計，僅供參考。

3、PCB的電氣性能

根據PCB的材料不同，電氣特性也不同，我這裡隻講一些普遍的、業界通用的性能。

通常電流跟寬度成比例，1A的電流需要走線寬度為1mm，至少不要小于0.8mm。通孔和大埋孔（3-6層）屬于大孔，過電流能力保守0.4A，對于結構緊張的，闆材不錯的，也可以過0.5A。而盲孔和小埋孔（2-3層）屬于小孔，過電流能力0.1A，好點的可以到0.2A。因此，走線的寬度和過孔數量，要跟電流的大小相匹配，否則，載流能力會被限制。

PCB是硬件工程師最常見，打交道最多的器件了，我們還要多多積累和了解它的特性，為我們更好的使用。

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