導熱凝膠是近幾年新出的一種以矽膠複合導熱填充材料，經過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱界面材料。而導熱矽脂是導熱界面材料的前輩，兩款材料都是膏狀，隻不過矽脂比較“稀”而導熱凝膠更“粘稠”而已。很多人一直分不清楚導熱凝膠與導熱矽脂的區别，認為隻是叫法不同而已。下面一起來了解下兩者有什麼區别：

先來了解一下什麼是導熱界面材料：

導熱界面材料（Thermal Interface Materials，TIM），是常見散熱方式中的一種，普遍用于IC封裝和電子散熱。散熱是一個經久不衰的話題，我們熟悉的手機、平闆和電腦的正常運行就離不開各類導熱材料的熱傳導作用，尤其是當下随着智能設備高性能化、輕薄化發展，對導熱材料要求不斷提高，導熱産品也在快速升級換代。

什麼是導熱矽脂：

導熱矽脂是一種高導熱絕緣有機矽材料，可在-50℃— 230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀态。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低遊離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

拆裝過電腦的人都知道，導熱矽脂是CPU散熱不可或缺的輔材，軟軟黏黏的，質地很像牙膏，它是連接CPU和散熱器之間的橋梁，作為一種填充物填滿散熱器與CPU之間的縫隙，将熱量傳導到散熱器，再由散熱器帶走熱量，從而實現降溫。

導熱凝膠和導熱矽脂的區别：

1.導熱凝膠與導熱矽脂的施工方法不同。導熱凝膠可用自動點膠工藝施工，而導熱矽脂隻能人工施工。導熱凝膠是一種有粘度的導熱材料，由多種導熱粉體及導熱矽膠完全熟化後混煉而成，包裝采用針筒包裝，結合自動點膠技術，可以實現自動化生産。導熱矽脂無論是從配方還是本身的生産工藝，都不同于導熱凝膠，包裝方式也是簡單的罐裝，施工方式通常是網印，也有客戶直接塗抹刮勻。

2.導熱凝膠與導熱矽脂的工作壽命不同。

導熱凝膠較久不幹、可無限壓縮，使用壽命較長，有人将導熱凝膠稱作液态的導熱矽膠片。但是導熱矽脂的壽命是所有導熱界面材料裡比較短的。

導熱凝膠與導熱矽脂的區别還有很多，比如熱阻、密度、電阻率等，種種數據表明，導熱凝膠不同于導熱矽脂，兩者各有優點，客戶可根據自身産品特點及産品結構需求，選擇使用導熱凝膠或導熱矽脂。

下面就拿SLD新材料的導熱凝膠SLD-7350與導熱矽脂SLD-G系列來對比：

SLD-7350導熱凝膠是一款預固化、低揮發和低裝配應力的新型界面填充導熱材料(TIM)。單組份,使用方便，無需混合。

SLD-7350導熱凝膠

産品特性：

1. 低裝配應力；

2. 低接觸熱阻；

3. 高性能聚合物預固化技術，具有良好的界面潤濕性能；

4. 良好觸變，無高溫流淌現象；

5. 納米高導熱填料；

6. 熱循環和HAST後依然保持傑出的熱穩定特性。

7. 可滿足自動化點膠工藝。

SLD-G系列導熱矽脂是一種金屬氧化物填充的有機矽混合物，具有卓越的導熱系數，由高純度的填充物和有機矽組成的混合物，平滑、均勻，幾乎無油離或高溫揮發并真正具有顯著的熱傳導性能。

産品特性：

1. 符合RoHS、PFOS、PFOA标準及HF要求；

2. 無味、無毒、具有良好的導熱性；

3. 低油離、低揮發；

4. 适用範圍廣，可在-55℃至200℃下使用；

5. 抗水、不固化，對金屬材料無腐蝕；

導熱凝膠與導熱矽脂哪個好？

導熱凝膠相對于導熱矽脂，更容易操作。矽脂的一般使用方式是絲網或鋼闆印刷，或是直接刷塗，對使用者和環境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的場合。而導熱凝膠有一定的附着性，可以壓縮成各種形狀，最低可以壓縮到幾百微米，而且不會有出油和變幹的問題，在可靠性上具有一定的優勢。另外導熱凝膠在連續化作業方面有一定的優勢，可以直接稱量使用，常用的連續化使用方式是點膠機，可以實現定點定量控制，節省人工同時也提升了生産效率。

導熱凝膠可以廣泛應用在電子、通訊、智能家居、汽車電子、無人機、光伏電池、LED照明、安防監控等領域。智能手機是導熱凝膠的主要應用市場之一，目前已導熱凝膠成為主流産品類型，随着5G芯片的普及，導熱凝膠在智能手機領域的市場空間也将進一步擴大。除智能手機外，5G技術的應用使得5G基站、平闆電腦、智能家居等領域對散熱凝膠的需求也在不斷上升，總的來看，導熱凝膠市場前景廣闊。

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