衆所周知，蘋果是目前高端數碼産品市場上最主要的玩家，其産品雖然價格普遍不菲，但是卻依然受到世界各地消費者們的喜愛。在9月上旬，蘋果發布了iPhone 14系列智能手機。iPhone 14系列一共四款機型，價格最低也接近6000元人民币，最高配機型售價更是越過萬元人民币。但是即便如此，iPhone 14系列依然取得了超越上一代的市場成績。

蘋果手機

　　仔細了解一番，我們便不難發現，蘋果的手機産品之所以能夠在市場上取得成功。其原因，除了蘋果本身強大的品牌實力以及在消費者中間不錯的口碑之外，蘋果産品本身強大的處理器性能，也是很重要的一個原因。

　　和其他很多廠商不同的是，蘋果擁有自己的Soc設計團隊，所以iPhone、iPad和Mac等産品的核心處理器大多來自于蘋果自家。不過，雖然蘋果能夠自主設計Soc，但是具體的制造仍然需求交由其他廠商來完成，例如台積電。

M1芯片

　　目前，随着iPhone 14系列的發布，蘋果的A系列芯片也來到了A16這一代。與M1一樣，A16仿生芯片采用的是台積電的5nm工藝，在性能和功耗等方面的表現都很優秀。而CNMO則注意到，最新報告顯示，蘋果計劃在2025年開始量産2nm制程的芯片。屆時，2nm的芯片可能率先應用在蘋果的電腦産品上，随後才是手機和平闆等産品。

全面跨入2nm時代？

　　我們不難了解到，如今與數碼相關的許多行業，都和芯片有着非常密切的關系。而随着台積電、三星電子等廠商的不斷努力，半導體的制造工藝也在飛速前進。目前，台積電和三星電子都已經能夠生産3nm制程的芯片。而且根據相關消息，今年的A16原本也是有希望使用上3nm的制造工藝，但是由于台積電未能夠及時解決量産問題，從而遺憾錯過。

A16仿生芯片

　　雖然廠商們已經能夠生産3nm的芯片了，然而實際情況卻是，如今市場上卻幾乎沒有3nm芯片的産品。這一方面是因為數碼産品的設計制造需要一定的時間，而另外一方面，3nm工藝前期較高的成本，也讓很多廠商放棄了采用這一技術的想法。

　　那麼，3nm尚未大規模普及，我們何時才能夠全面邁入2nm時代呢？此前說過，蘋果計劃在2025年量産2nm芯片。而根據手機中國所掌握的信息，台積電的首個2nm芯片工廠設立在新竹，于今年6月提交了相關環保審批文件，并于第三季度動工。預計最快在2024年年底，這座新工廠就能夠成功投産。

台積電

　　不過，正如之前說到的，蘋果因為産能而放棄在A16芯片上使用3nm工藝，2nm芯片在早期勢必也會面臨成本和産能等問題。在這種情況下，可能會有更多的廠商采取保守的态度，選擇更為成熟的制程工藝，全面邁入2nm時代，或許要比消息中蘋果量産的2025年更為遙遠。

2nm芯片會為蘋果産品帶來什麼改變？

　　一顆芯片的使用體驗究竟如何，其原因是多方面的，制程工藝隻是其中的一部分。但是即便如此，蘋果如果真的為電腦和手機帶來了2nm芯片，也勢必能夠在産品的使用體驗上再上一層樓。

台積電工藝

　　根據相關消息，台積電2nm制程工藝将會采用更為先進的GAAFET架構。如果和台積電3nm相比的話，在相同功耗下，2nm能夠提升10%到15%的速度；如果是在相同速度之下，2nm芯片的功耗則可以下降25%到30%。由此可以看見，2nm芯片的提升幅度還是非常值得我們期待的。台積電總裁魏哲家也表示，台積電的2nm将會是密度最優、效能最好的技術。

台積電總裁魏哲家

　　綜上，如果在其他條件不變的情況下，搭載了2nm芯片的蘋果手機和電腦，在續航和性能方面應該都會有所提升。考慮到蘋果2nm芯片的量産時間在2025年，而台積電的工廠預計是在2024年年底完工。所以屆時，蘋果可能是第一批使用這一技術的廠商，其産品在高端市場上的地位将會進一步穩固。

其他廠商會在何時跟進

　　聽到蘋果将會在2025年量産2nm芯片的消息，相信有不少非蘋果産品用戶的網友都很好奇，其他廠商會在何時跟進？

　　根據CNMO掌握的信息，AMD首席執行官蘇姿豐和AMD的部分C級高管計劃在9月底到11月初的這段時間内前往台積電。據悉，蘇姿豐計劃和台積電總裁魏哲家讨論一下兩家公司未來的合作，其中讨論的主題就包括台積電N3 Plus制造節點和2nm技術的使用。所以，AMD使用台積電2nm技術的可能性很大。事實上，他們此前也有過多次合作。

　　在手機芯片這邊，聯發科的天玑芯片于今年取得了不錯的市場口碑，它們的天玑9000處理器采用的也是台積電的4nm工藝。可惜的是，關于天玑芯片未來的規劃，流出來的信息一直較少，我們難以推斷2nm天玑芯片的問世時間。不過聯發科和台積電一直都是重要的合作夥伴，2nm聯發科芯片的出現也隻是時間問題而已。

骁龍移動平台

　　至于高通。根據相關消息，在今年11月份，高通就會舉辦骁龍技術峰會。屆時，高通骁龍8 Gen 2移動平台就會正式登場。根據相關的數碼博主爆料，相比它的上一代産品，骁龍8 Gen 2的CPU性能提升了大約10%、能效提升了大約15%、GPU提升了大約20%、AI性能提升了50%。不過，或許是由于成本原因，高通骁龍8 Gen 2不會采用3nm工藝，而是延續骁龍8＋的台積電4nm工藝。由此也可以預測，在2025年時，高通或許也不會在早期就推出2nm芯片。此外，三星的2nm工藝量産時間也在2025年，從以往的産品推斷，高通在幾年後轉向使用三星工藝的可能性還是不低的。

寫在最後

　　無論如何，我們現在距離2025年還有着比較漫長的時間距離。正如之前所說的，蘋果計劃在A16仿生芯片上使用3nm工藝，但是最終又因為一些原因而放棄了那樣，在蘋果的2nm産品還未正式落地之前，誰也難以确定事情到底會如何發展。所以，還是讓我們耐心等待吧。

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