手機移動芯片一直是一個競争較為激烈的市場,相較于PC市場而言,手機芯片廠商就有幾家,像是華為海思、三星Exynos、蘋果、聯發科、高通。而随着5G網絡的到來,各家芯片設計廠商的競争也到了白熱化的階段。
但是由于今年各種不缺的因素,導緻芯片設計廠商出現了較大的洗牌,像是華為海思由于不可抗的因素,被迫無法生産芯片。這也為高通、聯發科、三星Exynos等廠商創造了機會。根據調研機構Counterpoint Research發布的最新報告顯示,2021年第二季度,全球智能手機AP/SoC芯片出貨量同比增長31%,同時5G手機出貨量同比增長近四倍。
第一名則是聯發科,其表現也最為亮眼,市場份額高達43%,已經連續四個季度登頂全球芯片市場份額第一。高通則是以24%的市場份額排名第二,同比還丢掉了2個百分點。蘋果由于自産自銷的關系,份額穩定在了14%,紫光展銳、三星有漲有跌分别為9%、7%,而華為海思由于衆所周知的原因,份額從16%暴跌至3%,排名也從第三跌至第六。
不過從國内用戶的反饋來看,聯發科的5G手機芯片依舊是中高端的代名詞。而旗艦手機芯片,消費者和用戶都更加偏愛使用高通骁龍的8系列芯片。畢竟相較于聯發科的機器來說,高通的ISP、電源管理模塊都要比聯發科更加先進和容易開發。
而今年年底聯發科也将再一次拿出高端旗艦芯片,和高通骁龍898進行競争。從目前所爆料的消息來看,聯發科年底的旗艦芯片還是非常能打的。制程将使用到更為先進的台積電4nm工藝,還會使用最新的ARM V9架構,瞄準2022年旗艦手機平台,還是非常期待聯發科能夠在高端芯片市場和高通正面競争的。
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