榮耀Magic系列，是榮耀以智能、黑科技為主題的系列手機，可以毫不誇張地說，榮耀把所有的黑科技技術，都會在Magic手機系列上體現。

榮耀Magic，是2016年發布的，采用了麒麟950處理器，後置雙1200萬像素的主攝像頭，前置攝像頭為紅外攝像頭（用于支持晚上自拍），并且是榮耀首款嘗試前置指紋解鎖的手機。榮耀Magic已經用上了，八曲面屏。也正是在Magic系列開始，華為的方舟編譯器、HMS内核開始逐步突顯使用價值，Magic Live智慧系統，增加了感知熄屏、Face Code主動人臉識别，并在鎖屏狀态下，隻有識别的人臉才能夠看到通知欄的消息。

榮耀Magic2開啟了全面屏的探索，雖然榮耀Magic2采用了滑蓋式設計，實現了全面屏，但是這也代表着手機市場開始在全面屏探索中重要的一步。榮耀Magic2采用了麒麟980處理器，最高8GB 512GB的存儲配置，前置攝像頭采用了1600萬 200萬 200萬的三攝組合，這在後期也是無人敢嘗試的組合，得益于滑蓋式的設計理念，使得前置攝像頭的拍照效果更加豐富。

也正是因為榮耀系列的GPU Turbo技術，在榮耀Magic2上發揚（首發于榮耀Play），使得後續國産手機出現了各種，WiFi Turbo、Game Turbo等等。這也是華為的操作系統底層實現了跟硬件高度集成通信的表現。

在趙明對于榮耀Magic3的一場座談會來看，整個Magic3的設計，是圍繞着AI來的。這不僅僅體現在充電和拍照上，AI還在因素、圖像、操作等方面都持續叠代，榮耀Magic3将是一款真正意義上的“主動式智能手機”，從趙明拿的手機外殼來看，榮耀Magic3采用了環繞式攝像頭設計，類似于華為Mate40 Pro的設計方式，根據爆料信息顯示，榮耀Magic3的主攝像頭很可能是3個，因為市面上vivo等手機都發布有雙主攝的機型，既然榮耀Magic3敢于把多主攝作為宣傳點，那麼我認為有三顆主攝像頭的可能性很大。

在硬件配置方面，榮耀Magic3采用了高通骁龍888 Plus的芯片模組解決方案，内存方面，最高支持12GB 512GB的配置，充電功率為66W，其比較出色的能力還是體現在AI上。

就以自動靜音來說，榮耀Magic2是支持手握自動靜音和熄屏感知等。而榮耀Magic3則升級到了一個眼神就可以實現靜音，而且整套的AI實現方案，是會随着使用者長期使用而不斷優化遞進，同時榮耀Magic3也将是手機市場下半年中，首次搭載高通骁龍888Plus的手機，也是榮耀準備重回巅峰的扛鼎之作。期待榮耀Magic3的正式發布。

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