遠在夏威夷的高通發布會進入第二天，高通正式公布了骁龍865和骁龍765兩款5G SoC的更多技術細節，這個4G時代的領軍角色已經為5G時代做足了準備。

骁龍865采用台積電7nm工藝制造，和骁龍855一緻，比1角硬币還小。

CPU部分為Kryo 585八核架構，不過高通也不避諱，就是一個Cortex [email protected]超級大核 三個Cortex [email protected]普通大核 四個Cortex [email protected]小核心。最大支持16GB的LP-DDR5内存。

那麼骁龍865的CPU究竟能有多強呢？根據冰宇宙的爆料，骁龍865工程機在Geekbench跑出了單核4303分、多核13344分的成績，比起骁龍855有接近20%的進步，也快要追上Apple A13單核5472分、多核13769分的成績。安兔兔成績還有待公布。

新的Adreno 650 GPU有了25%的性能提升，并且提供“PC級”渲染能力和遊戲HDR顯示優化功能。高刷新率手機的魅力已經被市場驗證，所以高通幹脆提供了QHD 分辨率下144Hz最大刷新率支持，我們可以期待下2K分辨率高刷新率的遊戲手機了。

高通會為GPU提供可以帶來一定的圖形性能提升新驅動，但過去需要手機廠商在系統更新中提供才能用上。現在高通簡化了這一流程，你可以直接在Google Play應用商店像更新普通應用那樣得到新GPU驅動，不用眼巴巴地等待系統更新。

近幾年手機的拍照錄像功能越來越強大，現在骁龍865的影像性能再度躍進。Spectra 480 ISP擁有10億像素級别性能，可以每秒處理20億像素，支持最大2億像素的拍照傳感器，也允許在4K HDR錄制的同時進行6400萬像素拍攝。

骁龍865還支持30幀的8K視頻、960fps的720P慢動作視頻錄制，不僅通過虹軟算法實現了更平滑的多攝接力變焦，并且還提供了對杜比視界的支持，給普通消費者提供了拍攝出更具電影質感畫面的機會。拍攝優質視頻的門檻，已經越來越低。

AI性能也有了翻倍提升，并且和安卓的神經網絡接口有了更深度優化。落到實際應用中，英語翻譯中文更流暢，抖音錄制視頻可以更高效提升分辨率，還能夠對視頻進行更快速的特效處理，就連語音助手去除噪聲來聽清指令的速度也更快。

隻要購買骁龍865手機，其中必定有X55基帶，兩者搭配的效果如何？2G一直到5G網絡、SA和NSA雙模、Sub-6G和毫米波都能支持，下載速度最高可達到7.5Gbps（約合937.5MB/s），上傳可達3Gbps（約合375MB/s）。

在外部連接上，骁龍865支持Wi-Fi 6、藍牙5.1以及高通自家的60GHz Wi-Fi技術，GPS/Glonass/北鬥/伽利略等導航系統一并支持，快充依然是QC4 協議，支持USB Type-C接口的USB 3.1。

骁龍765由三星7nm EUV制程生産，也采用了骁龍8系處理器同款的三簇式架構，不過是一個Cortex A76超級大核 一個Cortex A76常規大核 六個Cortex [email protected]小核的八核心架構。

骁龍765/骁龍765G的最大區别在于最高主頻，前者2.3GHz後者2.4Ghz。骁龍765G最高支持60Hz的QHD 分辨率屏幕，并且可選高通遊戲優化技術Elite Gaming的部分特性。說白了，骁龍765G才是真正意義上的完全體。

除去相較骁龍730有20%提升的GPU、最大5.5TOPS的AI算力，骁龍765最讓人感興趣的自然是集成其中的X52基帶，它因此成了高通首款集成基帶的5G SoC。跟骁龍865一樣，骁龍765也支持2G~5G網絡、SA和NSA雙模、Sub-6G和毫米波。

當然X52基帶也有相對不夠強的地方，頻寬較窄下載和上傳的速度也隻有X55的近一半。但由于中端定位，骁龍765會便宜不少，于是我們能夠很快見到價格更親民的5G手機，而且不用擔心未來5G網絡建設對使用産生太多影響。

高端的骁龍865依然奔着最強的性能而來，值得未來一年間的旗艦手機使用，也能讓人最大程度上感受5G的進步；中端的骁龍765不僅CPU/GPU規格不錯，也沒有在5G上妥協太多，或許會承擔起5G換機主力軍的身份。

除了“一個也不能少”的各手機廠商采用骁龍865的表态，骁龍765/765G手機也在路上甚至還更快，12月内即将發布的Redmi K30 5G和OPPO Reno3 Pro就将搭載這款集成式5G SoC。得益于集成基帶設計，後者有了171g、7.7mm的輕薄機身。

可以看到，在真正意義上進入5G時代的新一代骁龍平台，高通打出了一記組合拳。憑借着兩款SoC，高通可以有充足的信心将自己在4G時代的份額和優勢延續下去，不過它要面臨的競争對手已經不大一樣。

聯發科準備了四個Cortex A77大核 四個Cortex A55小核的天玑1000，還是集成了支持SA/NSA的5G基帶，Wi-Fi 6、藍牙5.1等也沒落下。三星則是帶來了Exynos 980/990，前者CPU架構和天玑1000類似，同樣集成雙模5G基帶，支持108MP拍照。

無論是聯發科還是三星，都拿出了規格上足以和高通匹敵的5G SoC，而且都能夠在2020年春季大規模5G換機潮來臨之前推出手機。高通如何展現出更多的優勢，以保住自己在5G時代的份額，會是今後手機市場上的看點之一。

高通面臨的另一問題是外挂基帶，骁龍865之外的幾乎所有5G SoC都采用了集成方案，外挂X55基帶的骁龍865顯得有些另類。外挂基帶會占用更多的手機内部空間，發熱等性能損耗存在争議。高通的解釋是，外挂基帶的骁龍865同樣優秀，而且能降低手機研發難度。

其實對于一般用戶而言，隻要不會在性能、發熱等指标上存在差異，那麼是否外挂基帶并不重要。從過去的諸多産品案例來看，采用外挂基帶的骁龍865是否能有較為明顯的優勢，這一點還有待相關産品上市之後進行驗證。

雷科技在上一篇稿件中已經提到，骁龍865/骁龍765的最大意義并不是手機性能可以有多大程度的提升，從正式公布的規格來看也是如此，兩款5G SoC實際上是讓廠商可以更快地推出SA/NSA雙模5G手機，消費者也不用多擔心未來網絡建設對手機使用的影響。

就像是攝影領域提到的“拍到比拍好”更重要，現階段我們體驗5G也是用上比用好更重要，能夠更快地聊微信刷微博劃抖音，同樣是5G SoC存在的價值。未來能做到什麼，那是将來需要考慮的問題。

而且我們可以看到一些優勢，像Reno3 Pro這樣的産品在保證續航的前提下，機身重量和厚度已經回到了2018年手機産品的水平，不用去琢磨為什麼手機會進化成“半斤神器”。讓手機使用不必為功能去妥協，就是不斷進步的意義。

（圖片來自Qualcomm中國微博）

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