聯發科的5g芯片有哪些?南方财經全媒體記者江月 報道針對5G手機的芯片之戰硝煙四起11月19日,總部位于中國台灣新竹的聯發科,宣布發布新一代手機SoC芯片“天玑 9000”這台芯片全球獨一無二率先使用了台積電的4納米晶圓制程工藝,反映5G手機芯片對于先進制程晶圓的渴求又來到新高的一個台階,下面我們就來聊聊關于聯發科的5g芯片有哪些?接下來我們就一起去了解一下吧!
南方财經全媒體記者江月 報道針對5G手機的芯片之戰硝煙四起。11月19日,總部位于中國台灣新竹的聯發科,宣布發布新一代手機SoC芯片“天玑 9000”。這台芯片全球獨一無二率先使用了台積電的4納米晶圓制程工藝,反映5G手機芯片對于先進制程晶圓的渴求又來到新高的一個台階。
值得留意的是,在台灣證券交易所上市的台積電,近期股價連番上攻,僅在過去一個月内累計上漲20.8%。該公司CEO蔡力行更是驕傲地在記者會上披露:聯發科從2019年到2021年的三年内總收入翻番、增長100%,2021年的預期淨利潤更将達到2019年的約5倍。他稱:“聯發科今時今日的市場地位,是靠不斷的投資、研發、産品多元化得來的,我對未來信心十足。”
時近年底,全球各大手機廠商不斷推出手機新品。5G手機價格高,更是廠商競相作為“旗艦”推出的重頭大戲。相應的,主要手機芯片生産商也“猛推”一波最新的平台型芯片(SoC),經常能被手機廠商作為“賣點”放在廣告的顯眼之處。
聯發科在北京時間11月19日清晨宣布了最新款5G手機SoC的誕生:天玑 9000(Dimensity 9000)。這款芯片集中了多種世界第一:第一個使用台積電的4納米晶圓制程工藝,第一個采用ARM Mali-710圖形處理器等。
聯發科強調,這樣的一款手機芯片,同時集中了“高性能”和“低能耗”于一身。
聯發科總經理陳冠州還披露,2021年,聯發科的手機SoC芯片在全球市場上的占比已經達到40%之高,是占比第一大的手機芯片生産商。
根據該公司披露的資料,當前聯發科的“天玑”系列芯片,廣泛用在了Vivo、Realme、小米、OPPO、三星、摩托羅拉、一加等手機廠商的産品上,并且得到了全球多個知名通信運營商的信号支持。
拓展到手機、智能電視、筆記本電腦、聲控設備、物聯網設備等廣泛領域中,聯發科無線通信事業部 副總經理李彥輯披露稱,全球每年出貨的20億台電子設備上都在使用聯發科的芯片。
聯發科成立于1997年,總部位于中國台灣的新竹科學園區,目前是全球市占率排名領先的芯片設計廠商。傳統上,該公司被認為擅長于通信連接相關的芯片設計,然而在11月19日,該公司CEO蔡力行卻向大衆強調了聯發科未來的發展藍圖,是向着包括運算、AI、通信在内的多元化芯片設計能力進軍。
蔡力行向記者說,聯發科是從兩年前(2019年11月)推出第一款适用于5G手機的“天玑 1000”SoC,這兩年來取得了“巨大的改善和進步(trememdous improvment and progress)”。“無論是在多媒體運算、還是信号連接,還是談及能耗效力,都非常棒。”他反複強調了上述三種性能在一塊芯片上的“三位一體”。
當被問及是否會繼續主要依靠移動設備如手機來支撐高增長時,蔡力行稱,公司在電源IC、物聯網芯片、智慧家庭等三大業務上,2021年迄今為止也分别取得了不少于30%的按年增長率,因此對未來很有信心。
聯發科近兩年來業績持續爆發增長,今年以來截至9月底的總收入達到4611.66億新台币(折合約164.3億美元),按年增加58.8%,淨利潤達到896.8億新台币(折合約31.92億美元),而去年全年才不過409.17億新台币(13.9億美元)。該公司在台灣證交所上市,11月18日收市股價為每股1085新台币,市值為17347億新台币(折合約623.18億美元)。
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