遊戲玩家的電腦裡要是不裝上一塊SSD呀，都不好意思跟人打招呼。很多玩家在選購SSD的時候會糾結裡面的顆粒是MLC還是TLC，但其實對數據安全影響更大的是顆粒的級别，下面我們就來聊一聊水深的顆粒。

英特爾25nm晶圓

閃存顆粒是一種俗稱，其本質是一顆半導體芯片，有點類似CPU、GPU，隻不過内部結構不同，閃存芯片是被設計用來存儲數據而非計算。受限于制作工藝的限制，一整片矽晶圓上蝕刻出來的數百顆芯片穩定性不盡相同。原因的話就有很多方面了，包括矽晶圓中帶有的其他元素的雜質原子，或是在蝕刻過程之中的不确定因素，都會導緻芯片的品質不同。在這裡我們就不詳細展開了。

每一片矽晶圓制作完成之後，都會有專門的機器對蝕刻出來的每一個芯片進行測試，确定其穩定性如何，而這就将能看出其理論品質如何。根據品質，将芯片分為多個等級，優質的芯片一般被稱為Good Die（下圖綠色部分，和下圖藍色标識的good不是一個概念）将會被用來做成高品質的手機存儲芯片（eMMC，UFS）以及SSD固态硬盤。

另外還有一部分芯片可以正常使用，但是不能達到的高品質芯片需要的運行速度或穩定性，一般被稱為Ink Die（名字來源于測試機器檢測之後會以墨水筆标記此類芯片），這類的芯片雖然不能滿足高端産品的要求，但對于TF卡、U盤這種數據吞吐不是很高的産品來說，已經完全足夠。

最後還有一小部分是壞掉的，不能正常使用，就會直接被銷毀回收了。

芯片檢測圖（圖片源自Insignis）

矽晶圓制造商一般會把大部分的芯片交由自家的封裝廠進行封裝，同時印上自家标志以及産品型号，完成這些工作之後再出售給固态硬盤，手機或是移動存儲設備的下遊廠商。

東芝的閃存顆粒

閃迪閃存顆粒

英特爾（i）、鎂光（M或S）、三星（SEC或SAMSUNG）、海力士（SKhynix）、東芝（TOSHIBA）、閃迪（SanDisk）都是知名的品牌廠，相信大家經常會見到這些品牌的閃存顆粒。

有的下遊品牌因為種種原因，更加傾向于直接向上遊廠商訂購未經封裝的、經過挑選的Good Die芯片，然後尋找封裝廠進行芯片封裝，這樣的話我們就可以看到一些自家并沒有晶圓及光刻産線卻印有自家品牌LOGO的閃存顆粒。這種方式的優勢也是非常明顯的，不光可以提高利潤，還可以進一步保證産品品質，樹立品牌形象。

真空包裝的Good Die晶圓

這些知名的硬件品牌生産的産品都是非常有保障的，但在某些陰暗的角落還存在一些見不得人的勾當。有些不法商戶制售假冒僞劣的産品，甚至回收舊産品僞裝成新品售賣，這樣的産品我們就要小心了。

沒有任何廠商标志的顆粒

打磨之後打标的顆粒

如果顆粒上沒有明顯清晰的品牌型号标識，不同顆粒上的字體不同，或是顆粒型号有很大的差别，就多半是有人做過手腳的産品，我們要非常小心。

英特爾ES版顆粒

經常研究CPU的玩家會知道有ES版即工程版，而NAND同樣有ES版，如果看到這樣的顆粒用在市售的SSD中，那你也知道該怎麼做了。

在選擇SSD的時候很多情況下不能拆開外殼看内部，還需要依靠評測或網友的拆解來判斷顆粒，筆者也提醒大家，在無法判斷顆粒的情況下還是優先購買大品牌的SSD更有保障，不要貪便宜買到山寨或劣質産品，硬盤有價數據無價。

APP商店搜索中關村在線，看2018年最新手機、筆記本評價排行

更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!