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華為芯片專利技術

生活 更新时间:2025-01-18 21:08:39

華為芯片專利技術?IT之家 12 月 3 日消息,華為技術有限公司在 12 月 3 日公開了“一種檢測芯片裂縫的裝置”專利,公開号為 CN113748495A,接下來我們就來聊聊關于華為芯片專利技術?以下内容大家不妨參考一二希望能幫到您!

華為芯片專利技術(華為公開檢測芯片裂縫)1

華為芯片專利技術

IT之家 12 月 3 日消息,華為技術有限公司在 12 月 3 日公開了“一種檢測芯片裂縫的裝置”專利,公開号為 CN113748495A。

企查查專利摘要顯示,本發明是一種檢測芯片裂縫的裝置,可以在實現裂片檢測的同時,降低對功能電路造成的幹擾。

據介紹,該裝置包括:功能電路 (110) 以及位于功能電路 (110) 周圍的裂片檢測模塊 (120)。其中,裂片檢測模塊 (120) 包括前道器件層 (121) 和設置在前道器件層 (121) 上的層狀結構 (122),層狀結構 (122) 中形成有導線 (L),前道器件層 (121) 中形成有一個或多個第一電容 (C1)。導線 (L) 的第一端用于連接電源正極,導線 (L) 的第二端用于連接電源負極,第一電容 (C1) 并聯在導線 (L) 的第一端與導線 (L) 的第二端之間,導線 (L) 的第一端與第二端之間設置有檢測接口,檢測接口用于檢測該芯片是否發生裂片。

IT之家了解到,華為還在不久前公開了“芯片封裝組件”相關專利,可使芯片封裝組件達到更優的散熱效果,降低安全隐患。

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