集成電路(IC)是21世紀最重要的技術發展。它永遠改變了電子世界，将電子産品的尺寸從冰箱大小縮小到手掌大小，甚至更小。

　　與早期電子産品中使用的真空管不同，與真空管相比，IC散發的熱量更少，消耗的能量更少。它的可靠性也不是真空管可比的，是非常可靠的。

　　所以說，IC改變了電子産品的命運。

　　它降低了電子産品的價格；它還改變了電子設計，從使用分立（獨立）電子元件到混合固态設備，将分立元件與IC相結合。IC非常小，除非借助顯微鏡，否則您無法看到它們之間的連接。因此，IC在我們的電子産品和幾乎所有的控制設備中大量使用。

　　IC由互連的晶體管、電容器、電阻器、二極管等組成。這些組件與包含在小封裝中的外部連接端子互連。

　　根據芯片尺寸，IC可分為以下4類：

　　SSI：小規模集成。每個芯片3–30個門。

　　MSI：中等規模的集成。每個芯片30–300個門。

　　LSI：大規模集成。每個芯片300–3,000個門。

　　VLSI：超大規模集成。每個芯片超過3,000個門。

　　根據制造它們的方法或技術，IC的類型可以分為三類：

　　1.薄膜和厚膜IC

　　2.單片IC

　　3.混合或多芯片IC

　　以下是對上述不同類型IC的簡單說明。

　　在薄膜或厚膜IC中，集成了電阻器、電容器等無源元件，但二極管和晶體管作為單獨的元件連接，形成一個完整的電路。商業生産的薄型和厚型IC僅僅是集成和分立（分離）組件的組合。

　　厚薄IC除了薄膜沉積的方法不同外，具有相似的特性，相似的外觀。薄膜沉積方法區分薄IC和厚IC。

　　薄膜IC是通過在玻璃表面或陶瓷基底上沉積導電材料薄膜制成的。通過改變沉積在具有不同電阻率的材料上的薄膜的厚度，可以制造無源電子元件，如電阻器和電容器。

　　在厚膜IC中，絲印技術用于在陶瓷基闆上創建所需的電路圖案。厚膜IC有時也稱為印刷薄膜。

　　篩網實際上是由精細的不鏽鋼絲網制成，而鍊接（連接）是具有導電、電阻或介電特性的糊狀物。電路在高溫爐中燒制，以便在印刷後将薄膜熔合到基闆上。

　　在單片IC中，分立元件、有源和無源元件以及它們之間的互連都形成在矽芯片上。monolithic這個詞實際上源自兩個希臘詞“mono”，意思是一個或單個，而Lithos意思是石頭。因此，單片電路是一種内置于單晶中的電路。

　　DIP（雙列直插式封裝）IC：在電子或微電子方面，雙列直插封裝（DIP或DIL）或雙列直插引腳封裝（DIPP）是具有矩形外殼和兩排平行電連接引腳的電子元件封裝。

　　單片IC是當今使用的最常見的IC類型。其生産成本低廉且可靠。商業制造的IC用作放大器、穩壓器、AM接收器和計算機電路。然而，盡管單片IC具有所有這些優點和廣闊的應用領域，但它也有局限性。單片IC元件之間的絕緣性較差。它還具有低額定功率、不可能制造絕緣體以及許多其他因素。

　　顧名思義，“Multi”，即多個獨立的芯片相互連接。此類IC中包含的有源元件是擴散晶體管或二極管。無源元件是單個芯片上的擴散電阻或電容。

　　這些組件通過金屬化圖案連接。混合IC廣泛用于5W至50W以上的高功率放大器應用。其性能優于單片IC。

　　除了以上三種IC，根據信号的不同，IC可分為數字集成電路（數字IC）、模拟集成電路（模拟IC）和混合信号IC。

　　數字集成電路：數字IC在基本數字系統上工作，即兩個定義的電平，0和1（換句話說，分别為低和高或開和關）。微處理器和微控制器是包含數百萬個觸發器和邏輯門的數字IC的示例。

　　模拟集成電路：模拟IC通過處理連續信号（即模拟信号）來工作。OP-AMP（運算放大器）、NE 555定時器和傳感器是模拟IC的示例。這些類型的IC用于放大、濾波、調制、解調等。

　　混合信号IC：混合信号集成電路是一種将數字和模拟IC結合在單個芯片上的IC。

　　IC與那些通過互連分立元件制成的元件相比具有優勢，其中一些元件尺寸小。它比分立電路小一千倍。它是一體式的（組件和互連位于單個矽芯片上）。它的重量很小。

　　它的生産成本也很低。它是可靠的，因為沒有焊接接頭。IC消耗很少的能量，并且可以在需要時輕松更換。它可以在非常高的溫度下運行。不同類型的IC廣泛應用于我們的電子設備，如大功率放大器、穩壓器、電視接收器和計算機等。

　　盡管IC為我們提供了許多優勢，但它也有局限性，其中一些是：

　　額定功率有限

　　它在低電壓下工作

　　不可能獲得高等級的PNP

　　運行時會産生噪音

　　其電阻器和電容器等組件取決于電壓

　　它很脆弱，即它不能承受粗暴的處理等。

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