集微網消息，5月17日，安達智能（以下簡稱：“公司”）在投資者互動平台表示，在新技術領域拓展方面，公司将重點圍繞半導體組裝所需設備的相關技術進行技術積累，通過開展IC分選機、ASHER去膠機等重大研發項目，實現在半導體領域的技術突破和積累，同時也在積極關注和探索相關産品及其應用。公司将繼續實現自身技術叠代提升産品競争力，持續豐富産品，提高産品供應能力。
目前，公司産能利用率較高，在有序排産情況下，提高産線自動化水平以提高生産效率，基本能夠滿足當前訂單需求。公司也已完成了可運用于半導體封裝環節點膠的新一代智能點膠機研發，并已交付客戶進行工藝驗證。此外，公司已圍繞半導體相關技術進行了人才和項目儲備，并将“IC分選機”、“激光劃片機”等研發項目作為未來重點攻克的研發項目。
公開資料顯示，安達智能是國内較早從事流體控制設備研發和生産的企業，公司産品主要包括點膠機、塗覆機、等離子清洗機、固化爐和智能組裝機等在内的多種智能制造裝備。曆經多年發展和技術積累，公司已形成核心零部件研發、運動算法和整機結構設計的三大核心技術布局，并與包括蘋果公司、歌爾股份、廣達、比亞迪和立訊精密在内的一系列全球頭部電子信息産業客戶建立了穩定的深度合作關系；已形成覆蓋多道工序的産品布局，幫助客戶在點膠、塗覆、等離子清洗和組裝等多個生産環節實現自動化、智能化和柔性化生産。 截至當前，本公司擁有4家境内控股子公司，4家境外控股子公司。
（校對/xiao wei）
,更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!
zpostcode 
Recruit 
weather 
mreligion 
Yellowpages 
sport 
constellation 
shopping 
name 
game 
directory 
literature 
Word 
tour 
furnish 
Lottery 
tftnews 
lyrics 
News 
digital 
car 
dir 
Edu 
Finance 
