Intel 的第八代酷睿處理器已經全面上市，想要組建新平台，可以選擇的也隻有 Z370 芯片組。但是對于發燒級玩家來說，絲毫不用有所顧慮，因為華碩在近日推出了最新的旗艦級 Z370 主闆—ROG MAXIMUS X FORMULA，可以說它是專門為了頂級發燒友而生的，下面我們就來看看它到底如何。

外觀展示

玩家國度 MAXIMUS X FORMULA 定位旗艦級，采用 ATX 版型設計，在目前的 Z370 芯片組中是最頂級的水準，這一點從它滿滿覆蓋的裝甲也不難看出。M10F 整體的設計風格依舊是黑灰的搭配，經過在市場上多年的打磨，鍛造這樣王者象征的氣魄。

M10F 的内存部分采用了華碩 OptiMem 優化設計，通過蛇形布線讓内存插槽與 CPU 間的線材長度相同，最大程度降低延時，來獲取更佳的内存超頻性能和穩定性，最大可支持64GB的雙通道 DDR4 4133MHz 内存。

在主闆供電部分的上方可以看到，闆載的開機和重啟按鍵也被裝甲所覆蓋，既能夠保護按鍵，而且還着不錯的使用手感，非常人性化。從此也能看出華碩在主闆設計上爐火純青的強大能力。

M10F 提供了三條 PCIe 3.0 x 16 和三條 PCIe 3.0 x 1 擴展插槽，最多可支持雙路 NVIDIA SLI 技術和三路 AMD CrossFireX 技術，足以搭建發燒級的遊戲平台。

M10F 的裝甲全方位地覆蓋了主闆 PCB，而且在 PCIe 插槽上依舊使用了 SafeSlot 加固技術的保護，從各個方面對主闆進行完善的物理保護。

在主闆芯片組的 PCH 上，刻着最具信仰的“ROG之眼”，它不僅代表着電競中的最高水平，而且還兼顧着給 M.2 固态硬盤散熱的功能，在散熱裝甲的下方附帶了一條導熱矽膠，可支持22110規格的固态硬盤。

從 M10F 的背闆也能看出主闆用料的奢華，它采用了雙面裝甲的設計，後部的裝機幾乎将主闆背面全部覆蓋，有着非常紮實的用料和做工，讓主闆的安全性和散熱性能更進一步。

當我們将裝甲全部拆卸之後，就能夠見證玩家國度的頂級水準，主闆整體的設計十分飽滿，通過遍布主闆的元器件也能看出，玩家國度不惜瘋狂地堆料，來打造出頂級的發燒平台，即使是其他品牌的旗艦産品，也難與之比拟。

在主闆右側的這顆芯片就是 Z370 芯片組，相比 Z270 芯片組，在内存頻率的支持上有所提升。

M10F 闆載了6個 6Gb/s 的 SATA III 接口，支持組建Raid 0,1,5,10。同時還配備兩個 PCIe 3.0 X4 的 M.2 插槽。

M10F 主闆的背部采用了一體化的 I/O 接口設計，無需單獨安裝擋闆，在方便玩家的同時，也能夠對背部接口有着更好的保護。背闆集成的接口有1個清除 CMOS 按鈕，1個 USB BIOS Flashback 按鈕，1個 DP 接口，2個 WIFI 天線接口，1個 HDMI 接口，4個 USB 2.0 接口，4個 USB 3.1（Gen 1）接口，1個 RJ-45 網絡接口，1個 USB 3.1（Gen2）Type-A 接口，1個 USB 3.1（Gen2）Type-C 接口和一組音頻接口。

本文編輯：苑靜涵

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