如今時代有着衆多的工業電子設備中的元器件設備,這些設備以及元器件的應用也推動了許多工業設備自動化的發展,像激光器泵浦源就在如今工業設備中的應用也就是極為廣泛的,接下來中澳科創小編帶大家一起看下半導體激光器泵浦源相關的話題,以及外殼封裝制造的問題吧。
泵浦源是一種使用光将電子從分子或原子中的較低能級升高到較高能級的一個過程,一般被用在激光結構中,從而實現粒子數反轉。
泵浦源作用是根據激光器運轉條件和工作物質的不同,能夠利用不同激勵裝置和激勵方式,用以實現粒子數反轉,常見的激勵裝置和方式有光泵浦等光學激勵、化學激勵以及氣體放電激勵和核能激勵。
在能量吸收進介質後會在原子内發生激發态,當較少激發态粒子數或一個激發态粒子數超過基态時就能夠實現粒子數反轉,在這種情形的作用下就會觸發受激發射機制,而且介質也能夠用作放大器或激光。
1、一般泵浦源外殼封裝形式
典型的泵浦源外殼封裝加工形式 B a rp 面朝下焊接到熱沉上,熱沉充當正極;熱沉根據散熱量不同分為有源、無源熱沉; N 面電連接采用 Cu 箔或金絲引線。
2、一般泵浦源外殼封裝工藝的流程
(1).将VCSEL芯片貼在表面鍍金的熱沉上,通過金絲鍵合工藝引出芯片的正負極,然後将芯片翻轉90°固定;
(2).利用制冷工作原理,使激光芯片的工作溫度始終保持在24℃±1℃以内;
(3).使用負溫度系數的熱敏電阻随時監控制冷器的工作電流;
(4).用金屬光纖直接與芯片耦合;
(5).用激光焊接工藝固定光纖;
(6).先将耦合器件高溫存儲8小時,再進行24小時高低溫循環,保證激光焊接應力的釋放;
(7).用平行封焊機密封設備。本發明具有芯片發光效率高、纖維輸出功率高、生産直通率高、穩定性好、壽命長等優點。
更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!