PCB Layout設計師在設計的時候，一般不能盲目的亂畫，不然做出來的是沒法用的。有點經驗的設計師都是有一套自己的流程，以及一些工作中總結出來的設計規範。經驗豐富的設計師薪水高是有緣因的，經驗就是價值。他做出來的東西性能穩定，在生産上也不會碰到任何問題，而且生産不良率是很低的。這就是他的價值。

今天卧龍會饅頭給大家分享一份他的經驗總結，他自己的一套設計規範，應該對大家會很有幫助。這套規範雖然每一點都不是很難，看起來挺簡單的，但做到了，對産品是實實在在的好處，被以前企業一直沿用。老總都說他做事比較細心，多年經驗總結出來的，一些細節講的很到位，原創今日頭條：卧龍會IT技術。

從下面四個大類方面來講述一下

每個工程裡面應最好包括如下文件，當然封裝庫可以用集成庫，這個看個人習慣和公司規定。

闆框處理原則，機構圖中可保留尺寸，模塊名稱定義等要素。但闆框層隻能保留外形以及所有需要成型加工的圖案。

外形圖（KeepOut）

1. 按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模拟電路分開；

2.定位孔、标準孔等非安裝孔周圍1.27mm 内不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍4 mm（對于M2.5）、5mm（對于M3）内不得貼裝元器件；原創今日頭條：卧龍會IT技術

3. 貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。

4. 元器件的外側距闆邊的距離為2-5mm；

5. 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm；

6. 發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；

7. IC類元件單邊對齊，有極性元件極性标示明确，同一印制闆上極性标示不得多于兩個方向，出現兩個方向時，兩個方向互相垂直；

8、闆面布局應疏密得當，元件盡量不要過于集中于一個區域，這樣會造成某一區域熱量過于集中，以及貼片後造成闆子翹曲度增加。按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的标準優化布局；

9、重要信号線盡量不要從焊盤間隙穿過。

10、貼片單邊對齊，字符方向一緻，封裝方向一緻；

11、有極性的器件在以同一闆上的極性标示方向盡量保持一緻。

12. BGA周圍3mm範圍内不要放置元件。為方便維修，BGA周圍3-5mm内為禁止放置元件區域。

13.布局時，應盡量減少雙面放置器件，雙面貼片不利于過波峰焊接，手工貼片增加工作量，且焊接質量不易保證。加工工藝的優選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。

14. PCB上需要放置焊盤與機箱外接頭飛線時，注意焊盤位置盡量跟接頭線序一緻，避免焊線交叉，不利于操作。

原創今日頭條：卧龍會IT技術

15.放置對外接口器件時，要注意預留接口與機箱/腔體的間距，避免接頭伸出機箱/腔體太多，或距離不夠的情況，比如USB接口，RJ45接口等。

16. IC去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。

17. 元件布局時,應适當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于将來的電源分隔。

18.時鐘/晶振布局時，起振電容應盡量放置在時鐘/晶振旁邊，且走線方式如下圖。

電源部分：

1、DC-DC輸出，濾波後再給反饋供電；

2、主闆上數字供電，電源先濾波或退耦後，再連接IC的電源受電管腳；

3、主闆上主芯片的各路内核電壓供電，一定要做到先濾波或退耦，然後再給管腳供電；

4、DC-DC的輸入、輸出必須要有大電容做儲能，一般選用220uF以上電解電容（常規選擇470uF，耐壓盡量選擇50%以上餘量規格）；

5、電源使用電感或磁珠分流後需要有大電容做儲能，可選擇22uF左右固态電容（可選擇10UF或22uF，0805封裝）

6. 電源線路走線需根據實際需要進行計算，但是必須有1倍設計餘量；詳細線寬對應電流數據參見下圖；

7、電源層分割拓撲合理，電流流向不成環，不反向；軍工類産品電源不鋪銅，采用樹枝形态的走線連接。

數字闆電源分割

射頻類電源走線

其他設計：

1、RJ45端線路線寬盡量設計在8mil以上

2、信号線必須從RJ45的尾部上方出線，不得從RJ45兩側走線.（用于做網口通信時）

3、結構類器件絲印必須與實際器件大小一緻；

4、BGA、電解電容絲印比實際略大10mil左右；

5、不同封裝的電阻、電容、磁珠等的絲印風格必須按類一緻，便于從封裝上區别器件類别；

電容 電感 電阻

6、焊盤尺寸按照規格書中典型值進行設計，特别是BGA等芯片封裝；TQFP類，則需要在管腳的長度方面留出足夠餘量利于焊接，寬度方面必須保留0.2mm的焊盤間隔；

7、器件封裝PIN1腳一般需要用絲印做标識。

8、插件類器件pin1腳一般改變pin1腳的焊盤形狀，與其他焊盤形狀不同，以做區别。

8、直插器件焊盤的封裝設計中一般内徑設計比實際尺寸要大0.2mm~0.5mm左右。

9. 線寬線間距>4mil、線到孔環間距>4mil、焊盤之間間距>0.2mm，且芯片類器件PIN腳之間盡量過綠油橋。

10、差分線對需穿層時必須同時穿層；

11、差分線的等長設計中走線間距要保持一緻，且兩條線必須緊貼，中間不得穿插其他線路或器件；

12、采用蛇形走線時，要求盡量增加平行走線的長度S；盡量減小耦合長度LP；高速或對時序較嚴格的電路中，盡量少采用蛇形線。如下圖所示。原創今日頭條：卧龍會IT技術

13. PCB布線過程中信号線間距盡量保證3W規則，最小1W要保證。

14. PCB布線過程中所有走線距離闆邊20MIL以上，此規定可根據闆廠工藝水平調整。但最低不低于10mil。

15.鋪銅時，過孔采用全連接方式，焊盤接地采用十字連接方式(45°或者90°均可以)。

16.信号線走線過程中過孔不宜過多，最好不超過三個，高頻高速信号線最多不超過兩個。

17.LVDS等重要信号線參考平面不能跨分割區域。原創今日頭條：卧龍會IT技術

18.阻容類器件焊盤不宜設計過大，雖然方便手焊，但是在批量生産過回流焊時容易造成元件位移，單邊焊錫量減少，振動時容易脫落。

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原創：卧龍會 饅頭

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