來源TrendForce研究

MOSFET是最常見的金屬氧化物半導體場效電晶體，終端應用在工業、汽車、消費性電子、通訊等領域，對MOSFET皆有不同的性能要求，數量上的需求也日益高漲。

目前由于晶圓代工産能緊缺、新冠肺炎疫情影響，MOSFET交期普遍延長至26周以上，甚至最長達52周，顯示市場需求強勁，産品報價也逐漸提高。

根據TrendForce研究顯示，MOSFET、IGBT與Bipolar屬于功率半導體元件（電晶體領域），用來做為半導體開關，其中MOSFET長年占比超過五成，2020年占52.9％，2021年由于市場需求旺盛，占比有望小幅提升至54.2％。

TrendForce進一步表示，2020年全球MOSFET市場規模為79億美元，與2018、2019年相近，2021上半年由于消費性電子市場需求居高不下，MOSFET無論是在出貨量或平均售價都有成長，2021年整體市場規模将達97億美元，年成長22.8％。

展望2022年，消費電子市場需求預計持穩，車用市場将接續消費電子市場需求，成為MOSFET成長主要推動力，整體MOSFET市場規模将達100億美元。

工業需求最高

從功率半導體元件市場來看，用于工業領域比重最高，包括電機控制、軌道交通、無線電力供給、能源控制、智慧電網等領域，占比長期大于三成，預計2021年将達35％；再來則是汽車應用占29％，将随着新能源車／電動車發展讓車用、高壓MOSFET市場逐漸擴大。此外，消費性電子在2021年因筆記型電腦、智能手機、穿戴裝置、快充頭等需求提高，占比也達18％，而通訊、運算領域分别占10％與7％。

(一)消費應用電子需求：快充

由于5G智能手機傳輸速度較4G更快，射頻元件數量更多，不可避免将增加功耗、耗電速度。随着使用者對充電效率要求逐步提升，品牌廠推出USB-PD快充功能，目前大多以Type-C線材做為快充的充電線材，為支援更高規格的傳輸電壓，需添加同步整流的MOSFET調整優化，增加MOSFET的用量。

在材料方面，随着GaN技術發展與普及，USB Type-C PD充電器市場日新月異，高功率密度、體積小的充電器漸成主流，發熱量低、體積小之GaN也就成為MOSFET在快充上發揮的最佳材料。

（二）通訊需求：5G基站

5G基站是5G網絡的核心設備，5G基站采用Massive MIMO技術，需要32通道、64通道等多通道架構，在提高系統通道容量同時，導緻5G基站的功耗、成本提升。5G基站功耗為4G的兩倍，而降低功耗需求，則增加對MOSFET的低耗損、高熱穩定性要求。此外，5G基站因頻段較4G更高，覆蓋範圍較窄，因此需使用的5G基站将大幅增加，總體基站數量需求是4G的2～3倍，提高了對MOSFET的需求。總體來說，5G基站使用的MOSFET達4G基站5～10倍，低、中、高壓MOSFET皆有。

而5G網絡布建帶來數據中心、雲端服務規模提升，架設服務器亦帶動AC／DC Converter、DC／DC Converter等電源管理模組需求，故通訊用MOSFET也成為需求之一。

（三）汽車應用需求：新能源車

新能源車前進需要更多MOSFET等功率半導體元件協同運作，在傳統燃油汽車中，各類供電元件從電池取電，電池電壓通常有24V和12V兩種；新能源車的動力電池電壓一般高達336V、384V，甚至電動大客車的電壓要580～600V，因此新能源車在高壓和低壓系統間需功率半導體元件進行調壓，實現高低壓系統間的電流流動，讓各汽車電子零組件功能發揮作用。

汽車電池支持的電子零組件用電電壓各有不同，因此須在電的傳輸過程進行電壓轉換，無論是降壓或是升壓，都是随着MOSFET不斷開關而逐步變化，因此MOSFET要考慮的是流經電流與耐受電壓，另外在應用中要考慮開關頻率、開關噪音和Oscillation Damping（阻尼震蕩）、DPM（動态電源管理）設計。

随着汽車電子零組件增加，功率半導體元件乃至MOSFET的應用也不斷增加，原本一輛最基本汽車配備約90顆MOSFET，新能源車則可能需要200顆MOSFET，甚至高階新能源車的MOSFET用量可達到400顆，随着新能源車功能的疊加，未來需求數量還可能往上提升。

（四）工業應用需求：工業自動化、充電樁

工業領域為功率半導體元件應用最多的領域，大部分工業設備均需要使用MOSFET，且工業産業正朝自動化方向發展。與傳統Si MOSFET、IGBT産品相比，在工業領域使用SiC MOSFET可實現高耐壓性、高速開關與低導通電阻，并有助于降低功耗和系統小型化，是當前所有廠商發展重心。

此外，充電樁屬工業領域，需通過工業認證。充電樁是新能源車要普及的關鍵，且充電時間越短、适應各種環境進行大功率充電，是充電樁統一的目标，而功率半導體元件是實現電能轉換的核心元件。在充電樁中，需要AC／DC Converter、DC／DC Converter等裝置進行電壓和頻率的轉換，随着縮短充電時間的要求，功率半導體元件則需具備耐高壓特性，故SiC MOSFET将逐漸在充電樁中滲透，并朝降低熱阻、減少高頻工作的開關損耗等特性發展。

新冠沖擊出貨留意交期延長變數

2020年第三～四季各品牌商與系統廠啟動備貨以供消費性電子市場所需，MOSFET市況複蘇，全球MOSFET季出貨量達百億水平；2021年第一～二季需備貨與補足庫存，整體出貨量分别達到109億顆和108億顆。

進入2021下半年，雖2021年第三季為傳統電子業出貨旺季，然由于新冠肺炎疫情在馬來西亞造成嚴重影響，而馬來西亞是IDM廠商生産重鎮之一，Infineon、Renesas、Toshiba等廠商在當地設有MOSFET晶圓廠或封測廠，供貨動能全面受限、交期延長，故2021年第三季MOSFET出貨量可能不若往年成長顯著，估僅能維持在105億顆水準，季減3％。

◆低電壓MOSFET應用廣泛

第四季若馬來西亞的新冠肺炎疫情能緩解，各廠産能利用率能有提升，在IDM廠商MOSFET交期順暢下，出貨量應能維持與2021年第三季相同水平，否則仍需留意交貨日期存在繼續延長的可能性。

MOSFET按照電壓（Vds）區分為低電壓（Vds＜40V）、中電壓（40V＜Vds＜400V）與高電壓（Vds＞400V），越往高電壓所需的技術、結構、材料更為複雜，目前材料大部分仍采用矽（Si），并往第三代半導體碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）發展為趨勢。

低電壓MOSFET應用廣泛，因數量龐大故市場占比最高，2021上半年消費電子市場需求強勁，低電壓MOSFET相對需求也較迫切，市場規模成長幅度也較明顯，Vds＜40V的MOSFET于2021年市場規模将達36億美元；此外，中電壓與高電壓MOSFET大量使用在工業、電網、基站、汽車、電動車等領域，市場需求亦逐年成長，已然成為2022年各廠商重點發展項目之一。

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